柔性電路板FPC外形和孔加工的技術[ 02-24 10:20 ]

目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數控鉆銑加工。這些技術很難滿足今后對尺寸精度特別是位置精度標準的要求，現在新的加工技術也正逐步應用，如：激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學蝕刻法等技術。這些新的外形加工技術具有非常高的位置精度，特別是化學蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產效率較高，工藝成本較低。然而這些技術很少單獨使用，一般是與沖切法組合使用。

PCB電鍍知識問答[ 02-23 11:27 ]

1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應原理是怎樣的？ 主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔助光劑；銅光劑3--7ml。

PCB電鍍生產中電鍍工藝管理[ 02-23 09:55 ]

電鍍工藝管理是電鍍生產中的一個重要的環節,它的確定是電鍍工作者經過數千萬次的反復試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到ｐＨ值的穩定性,溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。

PCB鉆孔用墊板基本知識[ 02-22 14:55 ]

酚醛樹脂積層板，用途為PCB鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術上，其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹脂中，經由熱壓機壓合而成，為一板狀層壓制品。

PCB線路板電測技術分析[ 02-22 09:58 ]

PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。

多層PCB電路板壓機溫度和壓力均勻性測試方法[ 02-19 12:07 ]

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩定性，從而保證產品的壓合品質呢。論壇里有就這個問題進行的相關討論，現在其中的討論結果綜合如下： 1、壓力的均勻性測試方法： 對于壓力均勻性測試，有一種專門的感應紙，作用相當于老高的復印紙，效果好一些，不過價格非常貴。另外還可用標準的鉛條排列在壓機內測試，結束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機的均勻性，并且數值可以量化。 另外，比較老土的方法是使用復寫紙放在一

印制電路板的焊接過程[ 02-19 12:02 ]

首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號、規格及數量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準備工作。

PCB電路板SMT主要設備發展情況[ 02-18 16:31 ]

由于新型SMD不斷出現、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發展。目前印刷機大致分為三種檔次

印制電路板鍍槽溶液的控制[ 02-18 15:19 ]

印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學成分在工藝規定的范圍內。因為只有在工藝規定的參數內，才能確保鍍層的化學和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學分折、物理試驗及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數的準確性、一致性和穩定性。控制方法的選擇是由積層類型而定。