印制電路板的基材的發(fā)展[ 03-23 15:27 ]

  印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術(shù)性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應(yīng)印制板發(fā)展的需要,各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。   近年來，PCB市場重點從計算機轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務(wù)器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求。現(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。   1 高密度細線化的需求   1.1 對

PCB技術(shù)電解電容和電容[ 03-23 15:01 ]

電容器一般可以分為沒有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調(diào)電容器（微調(diào)電容器）、可變電容器。

柔性線路板（FPC板）用什么保護膜[ 03-22 12:06 ]

柔性線路板FPC板上用什么保護膜來保護呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護膜最合適。

PCB電鍍霍爾槽試片結(jié)果如何解讀[ 03-22 12:00 ]

做霍爾槽試驗，是很多電鍍廠技術(shù)人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應(yīng)出很多問題;

探究多層PCB的奧秘[ 03-21 11:58 ]

iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學(xué)名PCB。

可穿戴PCB設(shè)計要求關(guān)注基礎(chǔ)材料[ 03-21 11:17 ]

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應(yīng)用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計和射頻傳輸線。

PCB板剖制的流程及技巧[ 03-18 17:04 ]

PCB板剖制是PCB設(shè)計中的一項重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡單重復(fù)勞動），不少設(shè)計人員不愿從事這項工作。甚至許多設(shè)計人員認為PCB板剖制不是技術(shù)工作，初級設(shè)計人員稍加培訓(xùn)即可勝任這項工作。

PCB油墨幾個重要的技術(shù)性能淺談[ 03-18 11:57 ]

PCB油墨品質(zhì)是否優(yōu)異，原則上不可能脫離以上幾大組分的組合。油墨品質(zhì)優(yōu)異，是配方的科學(xué)性，先進性以及環(huán)保性的綜合體現(xiàn)。

印制電路板PCB用化學(xué)鍍鎳金工藝探討[ 03-17 14:23 ]

在一個印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國內(nèi)外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：