實例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-02 11:13 ]

每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規定的插座上，檢查烙鐵是否發熱，如發覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發熱，應立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

印制電路板及裝配無鉛化的要求原因[ 03-01 10:31 ]

當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術。

實例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-01 09:22 ]

天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規定的插座上，檢查烙鐵是否發熱，如發覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發熱，應立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

電路板微短路/短路的發生與對策[ 02-29 15:11 ]

有些微短路.短路現象的成品板，用普通低壓電腦測板機測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。通常線路板廠家都把這一問題推給電腦測板機供應商，從而推動了高壓電腦測板機的發展。但用高壓測板機同樣無法保證100%的合格率。

PCB背板制造技術[ 02-29 14:36 ]

背板一直是PCB制造業中具有專業化性質的產品。其設計參數與其它大多數電路板有很大不同,生產中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設計遵從特有的設計規則。背板的這些特點導致其在設備規范和設備加工等制造要求上存在巨大差異。

PCB線路板金手指鍍金質量問題及措施[ 02-26 17:24 ]

在接插件電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年,接插件體積發展到越來越小型化,其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨突出,用戶對金層的質量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題總是提高接插件鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分板提供大家探討.

PCB電路板直接電鍍工藝介紹[ 02-26 16:37 ]

第一定律──在鍍液進行電鍍時(電解)陰極上所“附積”的金屬重量(或陽極所溶蝕者)與所通過的電量成正比. 第二定律──在不同鍍液中以相同的電量進行電鍍時,其各自附積出來的重量與其化學當量成正比.

PCB雙面感光板工藝流程[ 02-25 10:57 ]

先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進菲林紙夾層測試一下位置，以感光板覆蓋過菲林紙電路圖邊框線為宜。

PCB線路板半金屬化孔的合理設計及加工方法[ 02-24 10:27 ]

半金屬化孔成型后的孔壁銅皮翹起、披鋒殘留問題一直是PCB板件機械加工中的一個難題。殘留在半金屬化孔內的銅絲和披鋒在下游的SMT廠家的焊接過程中，容易出現焊點不牢、虛焊、橋接短路等問題。因此半金屬化孔的銅皮翹起和披鋒一般不為大多SMT廠家的IQC所接受。本文介紹了從CAM／CAD設計上以及加工技巧上有效的控制、減小半金屬化孔的銅皮翹起和披鋒的幾種方法，同時評估各種加工方法對成本控制和制作周期的影響。