PCB廠甩銅常見的三大主因[ 08-15 17:21 ]

銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅。

從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量?jī)?yōu)劣[ 08-12 17:40 ]

PCB采購(gòu)商們對(duì)于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。今天就來(lái)講解一下PCB的顏色對(duì)于它的性能有什么樣的影響。

多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)[ 08-12 17:03 ]

由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過(guò)程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無(wú)損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

多層電路板壓合制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)[ 08-12 16:36 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時(shí)間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測(cè)量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。

電鍍鎳金PCB省鎳金工藝方法[ 08-12 16:08 ]

完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過(guò)程的復(fù)雜性和特殊性，水平電鍍技術(shù)的呈現(xiàn)。設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問(wèn)題。這有待于在實(shí)踐過(guò)程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)經(jīng)典問(wèn)答精粹[ 08-11 16:33 ]

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)經(jīng)典問(wèn)答精粹

常用的印制線路板電鍍工藝[ 08-10 18:11 ]

用于印制板制造的電鍍工藝有化學(xué)鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學(xué)鍍鎳和化學(xué)鍍錫等。這些基本上可以采用常規(guī)電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線路板產(chǎn)品，還是要采用針對(duì)印制線路板行業(yè)需要而開發(fā)的電鍍技術(shù)，也就是電子電鍍工藝技術(shù)。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內(nèi)應(yīng)力，這樣才能滿足印制板的技術(shù)要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過(guò)程中的析氫對(duì)抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質(zhì)量。鍍鎳則要求是低應(yīng)力和低孔隙率的鍍層等。

PCB設(shè)計(jì)的自查流程[ 08-10 17:49 ]

1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面 1）核對(duì)PCB底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖； 2) 安裝孔位置、孔徑的核對(duì)； 3）核對(duì)布線約束區(qū)。

PCB背板自動(dòng)測(cè)試儀的設(shè)計(jì)開發(fā)[ 08-09 18:05 ]

隨著各種電子設(shè)備使用的PCB日益精密復(fù)雜，光靠人工檢測(cè)PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動(dòng)測(cè)試儀可提高工作效率并保證檢測(cè)可靠性。