印制電路板PCB工藝小原則[ 09-19 18:07 ]

1、印刷導線寬度選擇依據: 印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關: 線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

PCB設計中的阻抗匹配與0歐電阻[ 09-19 17:30 ]

阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間的一種合適的搭配方式。根據接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式；根據信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。

印制電路板PCB抄板技術9步走[ 09-18 17:24 ]

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

PCB電路板鍍銅保護劑層[ 09-18 17:06 ]

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。文章主要介紹電鍍銅的工藝技術，應注意的操作技術問題和一些常見故障的產生原因和處理方案。

影響PCB的特性阻抗因素及對策[ 09-18 16:34 ]

我國正處在以經濟建設為中心和改革開放的大好形勢下，電子工業的年增長率會超過20％，印刷電路板工業依附整個電子工業也會隨勢而漲．而且超過20％的增長速度。世界電子工業領域發生的技術革命和產業結構變化．正為印刷電路的發展帶來新的機遇和挑戰。印刷電路隨著電子設備的小型化、數字化、高頻化和多功能化發展．作為電子設備中電氣的互連件—PCB中的金屬導線，己不僅只是電流流通與否的問題．而是作為信號傳輸線的作用。也就是說．對高頻信號和高速數字信號的傳輸用PCB的電氣測試．不僅要測量電路(或網絡)的通、斷和短路等是否符合要求，而且還應該測量特性阻抗值是否在規定的合格范圍內。只有這兩方向都合格了．印刷板才符合要求。

印制電路板化學鍍銅溶液的日常維護[ 09-14 17:27 ]

印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。

PCB電路板OSP技術介紹[ 09-14 17:16 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

美國軍方撥百億級巨款，為柔性電路板公司送助攻[ 09-13 17:35 ]

  據外媒報道，美國正在重塑半導體產業的根基——電路板，他們選擇切入的方向則是生產新型的柔性透明電路板。據悉，新型電路板研發的相關工作由美國國防部和美國能源部領導。 　　一直以來，美國的半導體公司均致力于生產更薄的硅片技術。IDTechEx數據顯示，柔性電子產品的市場規模將從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目標是讓半導體電路可被打印在紙張、塑料以及其它有機材料上，類似

復旦成功研發柔性雙面印制電路板[ 09-13 17:23 ]

能不能把電腦顯示屏做成一支筆的模樣，不用時把屏幕卷好塞進口袋，要用了再平整展開？近日，復旦大學傳出信息，該校科研團隊成功研發柔性雙面印制電路板的綠色制造新工藝，人類科技距離可折疊屏幕又再邁進一步。未來的筆記本電腦什么樣？這一成果將在本屆中國國際工業博覽會上亮相。