PCB設(shè)計(jì)成功的七大技術(shù)要決[ 08-09 16:42 ]

本文將討論新手和老手都適用的七個(gè)基本（而且重要的）技巧和策略。只要在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)這些技巧多加注意，就能減少設(shè)計(jì)回爐次數(shù)、設(shè)計(jì)時(shí)間和總體診斷難點(diǎn)。

電路板測(cè)定鍍層韌性的方法[ 08-06 12:07 ]

1，彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min，將鍍層剝離下來(lái)，用人工彎曲折疊試驗(yàn)，亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂，而多層鎳鐵合金鍍層反復(fù)彎曲不斷裂，說(shuō)明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。

集成電路引線框電鍍的質(zhì)量要求[ 08-06 12:03 ]

引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對(duì)質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求，以下以鍍銀為例來(lái)說(shuō)明這些要求。

PCB層設(shè)置與電源地分割要求[ 08-06 11:41 ]

1、兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則

線路板細(xì)線生產(chǎn)的實(shí)際問(wèn)題[ 08-06 11:37 ]

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來(lái)越高，而體積越來(lái)越小，并且普遍采用BGA類(lèi)型的封裝。因此，PCB的線路將越來(lái)越小，層數(shù)越來(lái)越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來(lái)的線路板的線路主流時(shí)2－3mil，或更小。

PCB電測(cè)技術(shù)分析[ 08-05 15:50 ]

PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái)，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測(cè)試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。

三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實(shí)施綠色生產(chǎn)[ 08-04 18:08 ]

由于綠色生產(chǎn)涉及整個(gè)產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術(shù)和管理方面進(jìn)行轉(zhuǎn)變。

PCB漸薄型孔無(wú)銅原因分析[ 08-04 10:57 ]

孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類(lèi)型的孔無(wú)銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點(diǎn)個(gè)人理解和認(rèn)識(shí)。

PCB化學(xué)藥水面臨新挑戰(zhàn)[ 08-04 10:23 ]

PCB在前端設(shè)計(jì)與后期制造過(guò)程中出現(xiàn)的新技術(shù)、新方法與新材料，推進(jìn)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)從工廠向市場(chǎng)轉(zhuǎn)型升級(jí)。新材料、新技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)基礎(chǔ)的化學(xué)材料也會(huì)有新的要求，那么在PCB生產(chǎn)過(guò)程中所需的化學(xué)藥水又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)？