印制板深孔電鍍孔無銅缺陷成因探討及改善[ 11-08 18:06 ]

隨著線路板技術的不斷發展，深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術的發展方向及目標，而由于深孔電鍍產品縱橫比高的特點，PTH流程極易出現孔內無金屬現象，造成后續孔內電鍍不佳等缺陷。本文針對多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現的孔內無金屬問題進行詳細分析，并針對不同類型的PTH孔內無金屬現象確定改善措施，以應對高縱橫比PCB產品對PTH工序所帶來的挑戰。

提高PCB設計的電磁兼容性 來了有寶！[ 11-08 18:05 ]

阻抗：布線的阻抗是由銅和橫切面面積的重量決定的。例如，l盎司銅則有O.49 mΩ/單位面積的阻抗。電容：布線的電容是由絕緣體(EoEr)、電流到達的范圍(A)以及走線間距(h)決定的。用等式表達為C=EoErA/h，Eo是自由空間的介電常數(8.854 pF/m)，Er是PCB基體的相關介電常數(在FR4碾壓中為4.7)。

電磁場高速自動掃描技術在高速PCB設計中的應用[ 11-08 17:47 ]

電磁兼容測試對即將進入市場的電子產品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過的結果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術人員在進行電磁兼容性標準測試前就能發現相關問題并及時予以糾正。

如何降低PCB設計中的噪聲與電磁干擾[ 11-07 10:02 ]

降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門： 　　(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。 　　(2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。

PCB板行業廢水處理[ 11-07 10:01 ]

北極星節能環保網訊:電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB。PCB廢水成分復雜,處理難度大,如何有效地去除有害物質,降低環境污染,是目前我國PCB行業面臨的一個重大任務。

電路板復合材料微小孔加工技術[ 11-07 10:00 ]

隨著電子技術的飛速發展，現代電子產品變得越來越小，功能越來越復雜，對電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發展到雙面、多層，向高精度、高密度和高可靠性方向發展，體積不斷縮小，密度呈指數增長，要求電路板上加工的孔徑越來越小，孔的數目越來越多，孔間距離越來越小。因此，需要高品質的微小孔加工技術。了解詳情請看個人信息。

怎樣去調試一個新設計的電路板[ 11-07 09:59 ]

對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

開關電源PCB設計規范[ 11-07 09:59 ]

導讀: 在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:

PCB LAYOUT三種特殊走線技巧[ 11-04 10:25 ]

下面從直角走線，差分走線，蛇形線三個方面來闡述PCB LAYOUT的走線：