PCB線路板板厚不均勻會出現(xiàn)哪種問題？[ 02-15 17:59 ]

    真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。      嚴格按客戶要求的PCB線路板板材型號下料，型號下錯，εr不對，板厚錯，制造PCB過程全對，同樣報廢。因為Z0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr＝75，對Z0會帶來很大的下降

影響PCB的特性阻抗因素及對策[ 02-14 16:18 ]

我國正處在以經(jīng)濟建設為中心和改革開放的大好形勢下，電子工業(yè)的年增長率會超過20％，印刷電路板工業(yè)依附整個電子工業(yè)也會隨勢而漲．而且超過20％的增長速度。世界電子工業(yè)領域發(fā)生的技術革命和產(chǎn)業(yè)結構變化．正為印刷電路的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。印刷電路隨著電子設備的小型化、數(shù)字化、高頻化和多功能化發(fā)展．作為電子設備中電氣的互連件—PCB中的金屬導線，己不僅只是電流流通與否的問題．而是作為信號傳輸線的作用。也就是說．對高頻信號和高速數(shù)字信號的傳輸用PCB的電氣測試．不僅要測量電路(或網(wǎng)絡)的通、斷和短路等是否符合

多層PCB板內層黑化處理[ 02-14 16:17 ]

黑化的作用：鈍化銅面；增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環(huán)氧樹脂與內層銅箔之間的結合力； 抗撕強度peel strength 一般內層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內層板會產(chǎn)生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕； 一、棕氧化： 黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內的一些錯誤論調，經(jīng)過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間

良好的PCB設計要考慮哪些方面[ 02-13 16:56 ]

對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。

印制電路板(PCB)通孔的電感分析[ 02-13 15:55 ]

對數(shù)字電路設計者來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯(lián)電感。因為通孔的實體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個電源供電濾波效果變差。

PCB目檢檢驗規(guī)范[ 02-10 15:40 ]

1, 斷線, A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象, B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.

集成電路產(chǎn)業(yè)還需要更多沉淀與創(chuàng)新[ 02-07 14:50 ]

自21世紀起，集成電路產(chǎn)業(yè)就備受矚目，歷經(jīng)數(shù)十年，集成電路產(chǎn)業(yè)無論在國家戰(zhàn)略還是市場導向方面都得到了重視，盡管如此，但我國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，產(chǎn)業(yè)鏈中存在諸多問題，其發(fā)展一直未找到合適的路徑。我們?yōu)槭裁匆l(fā)展集成電路?涉及到這個問題時，人們往往首先想到的是進口額度，以此來表達發(fā)展產(chǎn)業(yè)的緊迫性和必要性。數(shù)字能說明問題嗎?能!但北京市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)主任梁勝表示，“剖析一個產(chǎn)業(yè)，僅僅看數(shù)字是絕對不夠的。無論是1920億美元，還是2200億美元，數(shù)字本身是沒有任何意義的，唯有將數(shù)字切開，形成餅圖，才能一目了然地看清楚產(chǎn)業(yè)構造，切實感受到我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實況：與發(fā)達國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)確實沒有地位。”

PCB生產(chǎn)工藝流程[ 02-06 17:25 ]

一、開料 目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板 二、鉆孔 目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑． 流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理 三、沉銅 目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動線&

PCB設計的八大誤區(qū)[ 02-04 10:57 ]

誤區(qū)一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧   　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 經(jīng)驗總結：電路設計的14個誤區(qū) 　　    誤區(qū)二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。   點評：信號需要上下拉的原因很多，但