完美提高PCB對(duì)電源變化的抗擾度的幾個(gè)tips[ 07-04 18:26 ]

對(duì)于轉(zhuǎn)換器和最終的系統(tǒng)而言，必須確保任意給定輸入上的噪聲不會(huì)影響性能。辣么，為了了解電源噪聲并滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，我們應(yīng)當(dāng)注意哪些方面呢？

淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對(duì)策[ 07-04 18:25 ]

化學(xué)沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個(gè)非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導(dǎo)電銅層，為后面的電鍍做準(zhǔn)備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

電路板之微切片與切孔[ 07-03 17:51 ]

電路板品質(zhì)的好壞，問題的發(fā)生與解決，制程改進(jìn)的情況，在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據(jù)，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關(guān)系在焉。一般生產(chǎn)線為品質(zhì)監(jiān)視(monitoring)或出貨時(shí)品管為求品質(zhì)的保證等所做的多量切片，因系在匆忙及經(jīng)驗(yàn)不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導(dǎo)及比較情況下，甚至連一半的實(shí)情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么來？這樣的切片有什么意義？若只是為了應(yīng)付公事當(dāng)然不在話下，若的確想要做好品質(zhì)及徹底找出問題解決問題，則必須仔細(xì)做切、磨、拋及咬等功夫才會(huì)有清晰可看的微切片，不致造成誤判。

PCB熱應(yīng)力試驗(yàn)有分幾種做法？[ 07-03 17:43 ]

請(qǐng)問PCB熱應(yīng)力試驗(yàn)有分幾種做法？主要條件與檢驗(yàn)項(xiàng)目有哪些？可由測(cè)試中得到什么訊息？

在電路設(shè)計(jì)中 電源器件如何選型？[ 06-29 18:23 ]

在電路設(shè)計(jì)時(shí)，常用的電源器件無外乎兩種，DC/DC和LDO。 LDO是一種低壓差線性穩(wěn)壓器，或者叫低壓降器件，說明它一般用于需要降壓的場(chǎng)合，具有成本低，噪音低，靜態(tài)電流小等優(yōu)點(diǎn)。它需要的外接元件也很少，通常只需要一兩個(gè)旁路電容。

完美提高PCB對(duì)電源變化的抗擾度的幾個(gè)tips[ 06-29 18:22 ]

對(duì)于轉(zhuǎn)換器和最終的系統(tǒng)而言，必須確保任意給定輸入上的噪聲不會(huì)影響性能。辣么，為了了解電源噪聲并滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，我們應(yīng)當(dāng)注意哪些方面呢？ 先選擇轉(zhuǎn)換器，然后選擇調(diào)節(jié)器、LDO、開關(guān)調(diào)節(jié)器等。并非所有調(diào)節(jié)器都適用。應(yīng)當(dāng)查看調(diào)節(jié)器數(shù)據(jù)手冊(cè)中的噪聲和紋波指標(biāo)，以及開關(guān)頻率(如果使用開關(guān)調(diào)節(jié)器)。典型調(diào)節(jié)器在100 kHz帶寬內(nèi)可能具有10 μV rms噪聲。假設(shè)該噪聲為白噪聲，則它在目標(biāo)頻段內(nèi)相當(dāng)于31.6 nV rms/√Hz的噪聲密度。

何謂復(fù)合式治具？[ 06-28 18:35 ]

何謂復(fù)合式治具？與Dedicated fixture & Universal fixture有何不同？能有效降低測(cè)試成本嗎？會(huì)影響測(cè)試結(jié)果的可靠度嗎？Fixture制作方式如何？它的未來發(fā)展又是如何呢？

PCB覆銅的意義以及設(shè)計(jì)難點(diǎn)[ 06-28 18:34 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

PCB 材料的分類與選擇[ 06-27 17:48 ]

我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，它所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。