多層電路板壓合制程術語手冊[ 08-12 16:36 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。

電鍍鎳金PCB省鎳金工藝方法[ 08-12 16:08 ]

完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性，水平電鍍技術的呈現。設計與研制水平電鍍系統仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說是很大的發展和進步。

PCB設計技術經典問答精粹[ 08-11 16:33 ]

PCB設計技術經典問答精粹

常用的印制線路板電鍍工藝[ 08-10 18:11 ]

用于印制板制造的電鍍工藝有化學鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學鍍鎳和化學鍍錫等。這些基本上可以采用常規電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線路板產品，還是要采用針對印制線路板行業需要而開發的電鍍技術，也就是電子電鍍工藝技術。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內應力，這樣才能滿足印制板的技術要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。

PCB設計的自查流程[ 08-10 17:49 ]

1、結構設計方面 1）核對PCB底板圖與打印的結構圖； 2) 安裝孔位置、孔徑的核對； 3）核對布線約束區。

PCB背板自動測試儀的設計開發[ 08-09 18:05 ]

隨著各種電子設備使用的PCB日益精密復雜，光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性。

PCB設計成功的七大技術要決[ 08-09 16:42 ]

本文將討論新手和老手都適用的七個基本（而且重要的）技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能減少設計回爐次數、設計時間和總體診斷難點。

電路板測定鍍層韌性的方法[ 08-06 12:07 ]

1，彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min，將鍍層剝離下來，用人工彎曲折疊試驗，亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂，而多層鎳鐵合金鍍層反復彎曲不斷裂，說明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。

集成電路引線框電鍍的質量要求[ 08-06 12:03 ]

引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質量有著嚴格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。