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恒成和電路板有限公司
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- PCB設計高頻電路板布線技巧[ 05-26 14:02 ]
- 一、高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好 高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可用45度折線或者圓弧轉折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。
- PCB電路板設計的一般原則[ 05-23 18:07 ]
- 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、成本低的PCB電路板，應遵循以下一般性原則。
- 蘋果開啟主板技術革命，PCB 廠商的未來在哪里？[ 05-22 18:22 ]
- 一直以來，蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業的技術引領者。蘋果的每一次技術革新，都會給產業鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發布，又在整個業界刮起一陣“旋風”。
- PCB加工的抗干擾設計該如何進行[ 05-21 15:41 ]
- PCB加工的抗干擾設計，基本任務是系統或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能，也不向外界發送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統或裝置正常工作。因此提高系統的抗干擾能力也是該系統設計的一個重要環節。
- PCB線路板行業報告：2018年聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻[ 05-18 18:13 ]
- PCB線路板行業報告指，18年PCB投資主線包括：聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB產能持續東移，新舊動能交接、成長分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價，本土優勢PCB公司迎來資產證券化浪潮，“電子系統之母”批量登陸A股市場，大國制造借力資本杠桿，積極擴產高階產品開啟新一輪加速成長紅利期。
- 展望國內PCB生產未來發展趨勢，行業集中度提升是大勢所趨[ 05-17 15:36 ]
- 中國是全球最大的PCB生產國，但企業規模相比日韓等傳統強國較小，行業集中度較低。展望國內PCB行業未來發展趨勢，行業集中度提升是大勢所趨，為什么這樣說呢？
- 電路板制造的工藝過程解析[ 05-16 14:46 ]
- （1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。 膠片在粘貼過程中，多少會出現一些誤差，特別是對于特殊制版，誤差會更大一些。所以在電路板制造設計中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響，做出合適的設計。
- 在沒有電路板廠之前是怎么做電路板的？[ 05-15 18:32 ]
- 一、雕刻法： 此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。 二、手工描繪法： 就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然后再進行化學腐蝕等步驟。此法
- 關于電路板焊接質量問題的分析[ 05-14 17:43 ]
- 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中雜質含量要有一定的分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺
