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恒成和電路板有限公司
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- PCB電路板維修口訣[ 08-01 17:23 ]
- 近年來(lái)工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化程度越來(lái)越高，所以各個(gè)行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來(lái)越多，工控板損壞后，更換電路板所需的高額費(fèi)用（少則幾千元，多則上萬(wàn)或幾十萬(wàn)元）也成為各企業(yè)非常頭痛的一件事。電路板維修作為一門(mén)新興的修理行業(yè)，也在迅猛發(fā)展。損壞的電路板絕大多數(shù)在國(guó)內(nèi)是可以維修的，而且比購(gòu)買(mǎi)一塊新板要節(jié)省70%——80%費(fèi)用，所用時(shí)間也比國(guó)外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)。
- FPC的回流焊[ 07-30 18:10 ]
- 應(yīng)采用強(qiáng)制性熱風(fēng)對(duì)流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是 使用單面膠帶的，因?yàn)橹荒芄潭‵PC的四邊，中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形，焊盤(pán)容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會(huì)流動(dòng)而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。
- PCB工程設(shè)計(jì)研究[ 07-27 17:59 ]
- 工程設(shè)計(jì)應(yīng)該盡量避免結(jié)構(gòu)不對(duì)稱(chēng)、材料不對(duì)稱(chēng)、圖形不對(duì)稱(chēng)的設(shè)計(jì)，以減少變形的產(chǎn)生，同時(shí)在研究過(guò)程還發(fā)現(xiàn)芯板直接壓合結(jié)構(gòu)比銅箔壓合結(jié)構(gòu)更容易變形，表2為兩種結(jié)構(gòu)板件的試驗(yàn)結(jié)果。
- 電路板變形的改善對(duì)策[ 07-26 18:34 ]
- 1. 降低溫度對(duì)板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過(guò)可能會(huì)有其他副作用就事了。
- PCB電路板變形的原因分析[ 07-25 17:56 ]
- PCB板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖形分布、加工制程等幾個(gè)方面進(jìn)行研究，本文將對(duì)可能產(chǎn)生變形的各種原因和改善方法進(jìn)行分析和闡述。
- PCB線(xiàn)路板變形的危害[ 07-24 18:22 ]
- 在自動(dòng)化表面貼裝線(xiàn)上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對(duì)做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。
- FPC軟板表面電鍍淺析[ 07-20 18:01 ]
- FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。
- 5G促進(jìn)PCB電路板覆銅板需求量和附加值雙提升[ 07-19 18:26 ]
- 十年一遇的代際升級(jí)，5G帶來(lái) PCB/覆銅板需求量和附加值雙提升。中國(guó) IMT-2020（ 5G） 推進(jìn)組提出了 5G“五大關(guān)鍵技術(shù)”，無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)器件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)發(fā)生較大變化
- 線(xiàn)路板PCB失效如何準(zhǔn)確找到原因[ 07-18 18:28 ]
- PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
