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為什么多層電路板離不開盤中孔工藝？
文章出處：http://www.2010228.com/網責任編輯：恒成和線路板廠作者：恒成和線路板廠人氣：-發表時間：2025-07-03 17:06:00
多層電路板就像“電子世界的立體交通網”，十幾層線路堆疊讓手機、電腦越做越薄，但元件密密麻麻的引腳（比如BGA芯片的上百個焊點）卻成了布線難題——傳統過孔若打在焊盤外，會占用寶貴空間，導致線路“堵車”；若直接打在焊盤上，又會破壞焊點，造成虛焊。
盤中孔工藝，正是解決這一矛盾的“空間魔法”：它將過孔直接設計在焊盤內部，通過“樹脂塞孔+電鍍蓋帽”技術，先用樹脂填平孔內，再鍍上銅層，讓焊盤表面恢復平整，既不影響焊接，又能利用焊盤空間實現層間連接。
對設計師來說，這意味著BGA引腳再也不用“繞路”，布線效率提升300%（原本7天的設計縮短到2天）；對產品而言，線路更短、信號更穩，高速板性能顯著提升；對行業而言，嘉立創等廠商將6-20層板盤中孔工藝免費后，曾經的“貴族技術”變成普惠方案，推動高多層板成本大降。
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此文關鍵字：多層電路板
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