制作線路板的過程有很多種，今天主要講的是柔性線路板的制作過程，下面為大家分享，以下供大家一起參考。 

  1、單面板流程圖：工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨 

　　2、雙面板流程圖：工程文件--銅箔--鉆孔--黑空（PTH）--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨對以上流程來講，最精細的線寬線距在50um的樣子 

　　3、還有一個制作流程，這個流程目前業(yè)界用得很少，因為精細線路做不了，而且只適合單面板制造：工程文件--菲林--制作網版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--沖切--檢驗--出貨 

　　通過以上三個方面的資源分享，相信對柔性線路板的制作過程有一定的認識了。