近日，金立集團(tuán)2015年全球供應(yīng)鏈大會(huì)在深圳召開(kāi)，方正科技下屬方正PCB榮獲“全球戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)”。

這是繼方正PCB業(yè)務(wù)于近日斬獲“國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)”以及眾多合伙伙伴授予的重量獎(jiǎng)項(xiàng)之后，世人對(duì)于方正科技的又一次肯定。

2014年金立手機(jī)推出了最薄手機(jī)金立ELIFE S5.1，憑借5.15毫米機(jī)身厚度，創(chuàng)造了吉尼斯世界最薄手機(jī)紀(jì)錄，成為全球最薄手機(jī)。為了達(dá)成全球最薄手機(jī)的目標(biāo)，金立在每一個(gè)配件上都追求極致。其中在PCB板上的“減薄”工作就交給其長(zhǎng)期合作伙伴——方正PCB，憑借強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，方正超薄一體化元器件的PCB贏得了金立的信賴，成為ELIFE S5.1、ELIFE S5.5等主力金立超薄手機(jī)的元器件。

據(jù)了解，方正PCB與金立集團(tuán)的業(yè)務(wù)合作已近十年。十年間，方正科技始終鼎力支持金立集團(tuán)手機(jī)業(yè)務(wù)的發(fā)展。2014年金立手機(jī)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)穩(wěn)步向前，為滿足客戶的供應(yīng)需求，方正PCB不斷加大研發(fā)投入，在產(chǎn)品品質(zhì)、交付和服務(wù)等方面滿足客戶所需。方正PCB供應(yīng)的電路板在客戶端的高端旗艦產(chǎn)品及商務(wù)產(chǎn)品占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)地位，尤其是從研發(fā)到批量全程參與的超薄板。

方正PCB業(yè)務(wù)，可謂方正科技IT王國(guó)疆域上極其重要的一塊版圖。前者從數(shù)據(jù)通訊、通信設(shè)備、存儲(chǔ)及信息自動(dòng)化、智能終端、工業(yè)控制及智能車載等方面著手，幾乎覆蓋了電路PCB業(yè)務(wù)的全產(chǎn)業(yè)鏈，年收入規(guī)模達(dá)20億元，國(guó)內(nèi)企業(yè)中排名多年第一。更重要的是，坐擁自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心創(chuàng)新力的技術(shù)，方正PCB已然具備了繼續(xù)領(lǐng)航的潛質(zhì)。拿嵌埋元件方案舉例，這項(xiàng)完全自主研發(fā)的尖端技術(shù)，占據(jù)了目前產(chǎn)業(yè)鏈上的制高點(diǎn)，有業(yè)內(nèi)專家更是稱其“開(kāi)創(chuàng)了精密電子制造史上嶄新的一頁(yè)”。

此前，方正科技已在珠海、杭州和重慶三個(gè)城市建立了PCB產(chǎn)業(yè)園，三者形成犄角之勢(shì)，全面發(fā)力PCB產(chǎn)業(yè)。自2003年以來(lái)，全球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大變動(dòng)趨勢(shì)，業(yè)務(wù)開(kāi)始由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移，日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和大陸成為最為活躍的三大PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。歸功于方正科技當(dāng)時(shí)的審時(shí)度勢(shì)，順勢(shì)抓住PCB發(fā)展的機(jī)遇，如今實(shí)現(xiàn)了自我轉(zhuǎn)型升級(jí)，也成為PCB領(lǐng)域的佼佼者。

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