PCB因訂單能見度明朗，出現(xiàn)淡季漲價3％情況，玻纖布4月調(diào)漲售價5～10％。相對全球高階PCB制程產(chǎn)能主集中臺灣，目前面臨水情吃緊局勢，南亞（1303）因為電子材料龍頭，且具兩岸龐大產(chǎn)能布局優(yōu)勢，加計轉(zhuǎn)投資南電（8046）貢獻，收益水漲船高。

南亞具生產(chǎn)銅箔基板、環(huán)氧樹脂、玻纖布、銅箔等產(chǎn)品，及轉(zhuǎn)投資的必成生產(chǎn)玻纖絲，上下游垂直整合完整優(yōu)勢。除擴大日本、歐美大廠合作，積極推展高密度連接板（HDI）、高頻低介電基板（HLC）、磷系酚醛環(huán)氧樹脂、低介電酚醛環(huán)氧樹脂、超薄玻纖布、軟板用銅箔、超薄銅箔等高值化產(chǎn)品。

南亞去年電子材料業(yè)績成長5％，獲利卻大幅增加150億元之多。今年延續(xù)活絡力道；除銅基板因有舊廠關(guān)閉，整體產(chǎn)能操作率約70～80％，其他包括銅箔、玻纖布等產(chǎn)能操作率都在90％高檔狀態(tài)。

南亞斥資逾百億元的銅箔、玻纖布以及印刷電路板三大擴產(chǎn)計畫去年陸續(xù)投產(chǎn)運作；今年新產(chǎn)全能發(fā)威貢獻，合計年產(chǎn)值貢獻近130億元。

南亞今、明兩年將投入近275億元加碼布局；其中，大陸今年有電子、石化等7項新產(chǎn)能完工投產(chǎn)；臺灣、越南各有光電級聚酯膜及膠膜、合成皮貢獻，粗估每年將增添逾150億元產(chǎn)值。

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