1、鍍金板(ElectrolyticNi/Au) 

　　鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

　　2、OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 

　　OSP制程成本最低，操作簡(jiǎn)便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。 

　　3、化銀板(ImmersionAg) 

　　雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。 

　　4、化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 

　　此類基板最大的問題點(diǎn)便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國(guó)內(nèi)廠商大多使用此制程。 

　　5、化錫板(ImmersionTin) 

　　此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色情況發(fā)生，國(guó)內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對(duì)較高。 

　　6、噴錫板 

　　因?yàn)橘M(fèi)用低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。

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