一、前言 

　　我國大陸PCB總產值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長速度均超過兩位數。伴隨PCB產業的快速發展，印制電路板專用化學品行業也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。目前，尚未見有關于化學鍍銅每年市場需求量的具體統計數據，但以PCB行業的發展趨勢以及國家環保政策來看，非甲醛環保多功能化學鍍銅產品的市場前景非常廣闊，具有非常大的市場容量。 

　　我們承擔了國家這一科技攻關課題，并在非甲醛沉銅這一領域進行了大量的研究，也發表了多篇學術論文。現在我們將介紹如何用DOE的實驗方法來研究這項技術，并用Minitab來詳細分析其結果，最終得到影響非甲醛沉銅技術的關鍵因素。 

    二、實驗內容 

　　 2.1 實驗目的 

　　由于影響非甲醛沉銅的因素有多個，但常見的有銅離子的濃度、還原劑的濃度、絡合劑的濃度、穩定劑的濃度和pH值等。我們通過DOE實驗設計來做出一系列的實驗，然后用Minitab來分析實驗的結果，最后得出影響非甲醛沉銅技術的關鍵因素。 

　　2.2 實驗試劑和實驗條件 

　實驗所用的試劑是我們公司自行研制的產品和一些常用的試劑，具體試劑和實驗條件見表1。實驗工藝路線：除油→二級水洗→微蝕→二級水洗→預浸→活化→二級水洗→化銅→二級水洗。

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