PCB電路板了解到在PCB板機上建立相關的應用軟件，采用虛擬儀器的思想，即通過軟件實現(xiàn)傳統(tǒng)儀器的各種功能，包括示波器，信號發(fā)生器，以及對采集數(shù)據(jù)的各種數(shù)學處理等。測試時，通過測試軟件給出數(shù)字信號。

  PCB板的測試系統(tǒng)將有新的設計思路，采用基于USB總線的自動測試系統(tǒng)和虛擬儀器的設計思想，充分發(fā)揮了計算機的作用，盡量由計算機來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的儀器的思想，從而減小了儀器本身的體積，降低了開發(fā)成本，從而提高了開發(fā)的效率。                                           

  經(jīng)過D/A轉(zhuǎn)換得到測試所需的模擬激勵信號施加到測試系統(tǒng)上，再由測試電路通過測試總線送到開關矩陣上，開關矩陣與相連的同時受微處理器控制其導通關斷，被測PCB板被固定在針床上，激勵信號通過施加到印刷電路板的相應位置上，由測試電路測得其響應，將采集的模擬量，送入核心控制中，經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換，得到相應的數(shù)字量，由PCB機上的軟件反饋出來并經(jīng)過PCB機處理，判定PCB板是否合格。

  在線測試技術(shù)突破了以前用人眼檢測電路板的方法,在線測試技術(shù)的效率高，漏檢率低，實現(xiàn)了檢測領域的自動化。本檢測系統(tǒng)采用與虛擬儀器相結(jié)合的思想，減化了硬件的設計，減低了整個系統(tǒng)的成本。

  PCB板模擬元件在線測試的基本方法和二極管、三極管的測試方法，本檢測系統(tǒng)適合于中、小型企業(yè)的應用。減少了進入下一道工序不合格產(chǎn)品的數(shù)量，從而減少了產(chǎn)品的返工量，提高了生產(chǎn)效率,降低了制造的總成本，提高了企業(yè)的利潤，是目前廣泛采用的檢測技術(shù)，是一種高效、高速、高精度的檢測方法。

  目前PCB板在印刷電路板自動測試領域使用的測試種類繁多,包括對未裝有元器件的測試和裝有元器件的測試,當前比較常用的測試方法有:通斷測試，路內(nèi)測試,功能測試,邊緣測試,光學測試和X光檢測等等。在線測試是根據(jù)PCB板的具體特點,選擇合適的檢測方法將一種或多種工序結(jié)合在一起,取長補短,綜合運用。                                          由于破碎粒度通常較大。機械破碎過程中能耗較低。毋庸置疑，這種工藝方案具有更為廣闊的應用前景。

  熱解技術(shù)作為一種高效的廢棄物處理和資源化手段，可在廢線路板的回收利用方面發(fā)揮重要的作用。隨著對熱解技術(shù)的基礎理論研究和熱解設備研制開發(fā)的進一步深入，其必將成為未來廢棄電器電子中線路板回收最重要的方法之一。

  雖然目前現(xiàn)有的相關研究對線路板熱解含溴產(chǎn)物的測量都局限于定性分析，或是基于溴元素總量的分析，對具體的某種含溴物質(zhì)還無法做到精確的定量分析檢測，所以還不能提供足夠完整的信息來確定熱解過程中含溴阻燃劑的轉(zhuǎn)化和遷移規(guī)律。

  但是不少研究者們已經(jīng)開展了一些基于熱解技術(shù)的脫除含溴污染物的嘗試，并取得了一些突破性的進展。如需轉(zhuǎn)載請若采用不當?shù)墓に嚰夹g(shù)和設備對其進行回收利用，線路板會在熱解或燃燒過程中生成較多的遮蔽性煙霧、單質(zhì)溴和溴化氫氣體、溴代酚、多溴聯(lián)苯并二惡英/呋喃等有毒有害物質(zhì)。這些物質(zhì)不僅對環(huán)境造成難以估量的嚴重危害，還會腐蝕處理設備，降低成品油品質(zhì)。因此，無論是從線路板安全處理還是從線路板資源化回收的角度出發(fā)，都需要對線路板熱解過程中含溴阻燃劑的轉(zhuǎn)化和遷移規(guī)律有清晰的了解，并重視廢線路板熱解處理過程中二次污染的控制和產(chǎn)物脫溴問題。

  線路板冷凝由反應器出來的熱解油氣。得到凝性氣體和液態(tài)熱解油。金屬和玻璃纖維等成分留在反應器中形成固相殘渣，再用物理方法分離回收金屬及非金屬成分。這種工藝的優(yōu)點是可以防止過度破碎導致的升溫，從而有效避免了有毒有害氣體逸出。                                    

  目前，線路板的回收多以火法、濕法冶金等側(cè)重于貴重金屬回收的方法為主。其處理過程中產(chǎn)生的廢氣、廢水、廢渣極易造成嚴重的二次污染。而占線路板總質(zhì)量50%以上的非金屬成分的資源化和無害化則涉及相對較少。

  大家可以一起來討論啊，下面先羅列出10條需要注意的，歡迎大家指正：

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)；

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行；

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等；

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