軟性線路板趨勢：輕量薄型、高密度技術

　　1、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）絕緣基材

　　軟性電路板薄型化方法，除了新型基材的研發(fā)、無接著劑軟性電路板、及薄銅化。。。都是手段之一。在基材材料部分，因PI薄膜具有電路基板及構裝所需的優(yōu)異電氣、化學、機械、及耐熱特性，所以從60年代開始就被沿用至今，不過隨著電路密度、高頻高速發(fā)展需求，PI薄膜以不敷需求，具薄型高撓曲性、高密度（高尺寸安定性）新型基材研發(fā)已為時事所趨。

　　當中以液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）的發(fā)展最受矚目，跟傳統(tǒng)PI薄膜比較，其在高頻高速訊號的傳輸上有相對優(yōu)勢，且具低介電常數(shù)與吸濕性特色（PI的1/10），吸水性低可實現(xiàn)更薄的基材及基板構裝的高可靠度。另外LCP熱可塑性佳，有利環(huán)保回收，被認為最有可能取代威脅傳統(tǒng)PI基材的潛在可能。

　　不過，LCP目前價格居高，且尚需克服與現(xiàn)有工藝相容、與銅箔接著性、高溫加工性、材料異方位等問題，短期之內(nèi)難以威脅PI基材穩(wěn)固的主流地位。

　　但可以預見的是輕薄短小，將是未來電子產(chǎn)品的趨勢，因此軟性電路板絕緣材料厚度，也從過去25um的典型FCCL，急遽下修到12.5um，甚至朝10um以下發(fā)展，降低軟性電路板厚度到10um，不僅可以讓電路板外觀更輕更薄，撓曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低，勢必反映較高的成本支出，間接影響PI膜基材厚度是否能朝10um以下發(fā)展的關鍵。

　　2、無接著劑軟性電路板 漸取代接著劑型軟性電路板

　　傳統(tǒng)軟性電路板基板普遍均有使用接著劑，但接著劑材料特性的熱性質(zhì)、及可靠度較差，而采用無接著劑軟性電路板（2L-FCCL），將可提高其電氣及熱性質(zhì)。

　　無接著劑軟性電路板（2L-FCCL），較傳統(tǒng)接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）具備薄型優(yōu)勢，且近年來因為無接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板制造良率增加，生產(chǎn)技術改善，生產(chǎn)量大幅提升，使其售價漸近逼接著劑型（3L-FCCL）軟性電路板市場，促使2者間的市場比例逐漸拉近，市場預測無接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板，有擠壓取代接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）市場趨勢。

　　3、薄銅化 軟性電路板更具高密度

　　再者，薄銅化也是基板薄型化方法之一，壓延銅箔（RA Foil）主要是軟性電路板的導電材料，市場上常用的壓延銅箔厚度可區(qū)分為1oz、1/2oz等主流規(guī)格，目前軟性電路板主流銅箔已逐漸轉到更薄的1/3oz規(guī)格發(fā)展，銅箔薄型化后更具有高密度特色。  

---