線路板廠多層板的制造技術

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線路板廠

線路板廠多層板的制造技術

多層印制板（簡稱多層板）是由三層及以及以上的導電圖形層與絕緣材料層交替放置，經加熱層壓黏合在一起，并按設計要求進行層間導電圖形互連而形成的印制板。它具有裝配密度高、體積小、質量輕、可靠性高、設計靈活性大等特點，是線路板廠產值高、發展速度最快的一類印制板產品，已廣泛應用于各類小型化的電子設備中，成為印制板的一個重要類型：

隨著線路板廠電子技術向高速度、多功能、大容量和便攜式、低消耗方向發展，以及數字電路技術的廣泛應用，多層印制板的應用越來越廣泛，其層數越來越多，密度越來越高，相應的結構也越來越復雜。多層板和高密度互連積層多層印制板技術及其產品的應用，將成為2世紀多層印制板的主流。多層印制板制造工藝是由第4章介紹的印制板制造基本工藝與多層板特殊加工工藝的組合，其簡單工藝流程如下：

內層導電圖形制作→黑化處理→疊層一層壓→鉆孔→孔金屬化→制作外層導電圖形→圖形電鍍抗蝕層→去除抗電鍍掩模→蝕刻→去除錫抗蝕層→涂覆阻焊涂層→可焊性涂覆→印標記字符→檢測→清洗一檢驗包裝。


1、產品全部通過以下認證，品質保證 1、產品質量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標準 2、產品通過ISO9001、ISO14001注冊認證 3、產品生產過程嚴格按照QC080000標準進行控制 4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求 2、專注電路板行業12年經驗，豐富值得信賴 1、恒成和電路是行業領先的電路板制造商 2、擁有一批高素質的生產研發隊伍和專業管理人才，為您提供更優質的服務
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