PCB電鍍銅工藝，采用體系鍍銅具有工藝簡單、操作方便、產品質量穩定等的優點。隨著電子產品的不斷更新換代、功能更多、體積更小;對印制電路板提出了更高的要求。從產品層次來看，HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結合板產值已經占到全球產值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。

    高品位PCB增長對微晶磷銅陽極材料的需求也將同步增長。目前，中國大陸的HDIPCB和撓性板已經穩居全球第一，占到全球HDI產值的39.2%和30.7%，這說明中國大陸現在PCB的技術水平有了一定程度的提高;雖然目前最具技術難度的10：載板和剛撓結合板仍然掌握在日本、中國臺灣、韓國企業手中;尤其是載板的制造，日本企業占據全球產值的4497。;但是，隨著中國大陸PCB制造技術的進步，這些高品位?的增長將是最快的。2009年/2010年，中國大陸地區的?⑶產值增長達29.87。是其他國家和地區增長最快的。
    預計未來5年，中國大陸地區的PCB產值復合年增長將達10.8%，
    未來鍍銅陽極材料的需求
    目前我國已經成為PCB制造大國，2000年-2008年，我國PCB產量見表4。
2.低磷微晶銅陽極是未來發展的方向
    在電鍍體系，磷銅陽極中的磷，能夠在陽極表面形成黑膜，防止銅陽極產生起到非常重要的作用。但是磷作為一種“雜質”的存在，由于鍍液中存在著游離的磷(來自于磷銅的溶解過程)或多或少會沉積于鍍銅層內，影響著鍍銅層延展性能。如何解決高磷銅陽極帶來的這些問題?微晶狀態的磷銅陽極，由于晶粒小、微晶表面磷均勻分布，低磷含量就能夠在微晶表面形成黑膜，既能夠防止01+的形成，又能夠減少“磷”對鍍層的影響。故微晶磷銅陽極是高品位、高要求PCB制造過程中，鍍銅陽極材料的發展方向。

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