深圳電路板廠PCB應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用于電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而應用于高端手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。在這一大背景下，深圳電路板廠的創新能力亟待提高。

據美國科技博客Gizmodo報道，三家英國公司在政府的支持下開發了一種新型的集成電路版，其材質有90%可以回收，而且回收的方法僅僅是把它們泡在熱水里，然后用硬紙片刮一刮。

這一產品的出現得益于一種新型可導電粘合劑。電路板制造商只需要把元件用這種粘合劑粘在可回收的熱成型基板上就可以。把電路板泡在接近沸騰的熱水中，粘合劑就會溶化，元件也就可以被刮下來重新使用。

“使用廢舊電器的最大問題是造成的垃圾越來越多，”開發這種技術的克里斯·亨特說。“現有的電路板加工技術基于環氧玻璃和焊接技術，很不易于回收利用。”但是他說，“但這肯定不是用于所有設備的解決方案。”

確實，還需要很多時間才能讓這項技術投入實際大規模生產。但是以前回收罐頭的時候他們也這么說過。

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