請(qǐng)問測試爆板的條件為何？ 

    測試爆板的條件，必須依據(jù)各測試方法訂定，一般測試基準(zhǔn)可以參考IPC-TM-650規(guī)則，不過隨著綠色材料逐漸普及，測試標(biāo)準(zhǔn)也已經(jīng)有了不同變化。而無鉛制程的推廣，也使這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)有了兩個(gè)明顯的等級(jí)差異。到目前為止仍然有相當(dāng)比例電路板是采用一般傳統(tǒng)耐燃材料制作，且在組裝時(shí)也采用較低操作溫度，這時(shí)材料對(duì)爆板耐受性就比較高。但如果為了要達(dá)到綠色材料等級(jí)，同時(shí)又希望能夠符合無鉛制程需求，則必須調(diào)整配方，且材料對(duì)爆板耐受性也相對(duì)變差。 

    業(yè)者為了兼顧成本與信賴度，會(huì)同時(shí)考慮兩者進(jìn)行妥協(xié)，因此對(duì)材料采取的測試標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)進(jìn)行調(diào)整。目前相當(dāng)多廠商在評(píng)估材料時(shí)，不只看材料玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化點(diǎn)高低，還會(huì)關(guān)心材料分解溫度Td就是這個(gè)原因。目前比較嚴(yán)的爆板測試，是T288測試，就是將電路板浸泡到288℃環(huán)境下進(jìn)行熱沖測試，常見測試時(shí)間是10~30秒三次以上。 

    因此建議將IPC的規(guī)范當(dāng)作參考，但是因應(yīng)需求進(jìn)行調(diào)整是比較好的策略。