今天小編總結(jié)了一下PCB多層線路板打樣的一些要求，今天在這里給大家分享一下小編個(gè)一些小技巧。

　　1、外觀整潔。外觀平整邊角沒有出現(xiàn)毛刺，導(dǎo)線和阻焊膜之間不會(huì)出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象。

　　2、工藝合理的要求。例如是否可能會(huì)存在線路之間的相互干擾問題，而在焊接之中焊點(diǎn)連接的問題是否上錫良好。

　　3、CAM優(yōu)化的要求。對(duì)線寬進(jìn)行調(diào)整間距和焊盤之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更良好的信號(hào)。

　　以上便是pcb多層線路板打樣的基本要求，然后就可以為您生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的PCB板了。

　　pcb多層線路板打樣要附加一份工藝要求，需要寫明的要求有：

　　1、板材

　　2、板材厚度

　　3、線路板銅皮厚度

　　4、阻焊顏色

　　5、特別的層說(shuō)明以及制做要求說(shuō)明

　　6、尺寸公差

　　7、樣板數(shù)量

　　8、拼板方式等等