在PCB設(shè)計(jì)中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個(gè)方面來說： 

　　A、FPC材料本身來看有以下幾點(diǎn)對(duì)FPC的撓曲性能有著重要影響。 

　　第一﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類) 

　　壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。 

　　第二﹑ 銅箔的厚度 

　　就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì)越好。 

　　第三﹑ 基材所用膠的種類 

　　一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。 

　　第四﹑ 所用膠的厚度 

　　膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。 

　　第五﹑ 絕緣基材 

　　絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對(duì)FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對(duì)FPC的撓曲性能越好。 

　　總結(jié)材料對(duì)于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型;材料的厚度 

　　B、·從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。 

　　第一﹑FPC組合的對(duì)稱性 

　　在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對(duì)稱性越好可提高其撓曲性。因?yàn)槠湓趽锨鷷r(shí)所受到的應(yīng)力一致。 

　　PCB板兩邊的PI厚度趨于一致，PCB板兩邊膠的厚度趨于一致 

　　第二﹑壓合工藝的控制 

　　在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時(shí)相當(dāng)于裸銅在撓曲會(huì)降低撓曲次數(shù)。