金安國紀(jì)9月22日晚間公告稱，為構(gòu)建公司完整產(chǎn)業(yè)鏈，增強公司覆銅板產(chǎn)品的議價能力，進一步鞏固公司在覆銅板行業(yè)的領(lǐng)先地位，公司決定向覆銅板的下游PCB行業(yè)發(fā)展。鑒于金寨縣優(yōu)良的投資環(huán)境和縣政府的大力度扶持政策和優(yōu)惠條件，公司計劃在安徽省金寨縣現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)投資建設(shè)年產(chǎn)600萬平方米PCB印制電路板項目，項目總投資5億元人民幣，計劃用地260畝左右，分三期進行，一期項目合計總投資18,000萬元（含金輝科技和金耀科技的全部投資金額），預(yù)計占地100-130畝，年產(chǎn)PCB印制電路板200萬平方米。

隨著全球產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，中國PCB行業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)取代日本成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地，中國PCB產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和業(yè)態(tài)環(huán)境較為成熟和穩(wěn)固。與此同時，電子信息產(chǎn)品消費應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，電子信息產(chǎn)品已成為社會經(jīng)濟和居民生活中必不可少的組成部分，電子信息產(chǎn)業(yè)已成為我國國民經(jīng)濟第一大支柱產(chǎn)業(yè)，并一直保持著高速發(fā)展的強勁勢頭。而電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)制造離不開基礎(chǔ)材料 PCB印制電路板的支持，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的需求和發(fā)展為PCB印制電路板的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展提供了廣闊的空間。為順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，公司決定在投資環(huán)境較好的安徽省金寨縣建設(shè)PCB項目，利用現(xiàn)有主流覆銅板產(chǎn)品進行深加工，增加產(chǎn)品附加值，構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)鏈，進一步增強公司的市場競爭力。

公司指出，本項目建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策。國家發(fā)展改革委員會發(fā)布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2011年本）》（2013年修訂本）中指出高密度印刷電路板屬于鼓勵發(fā)展項目；根據(jù)工業(yè)和信息化部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印制電路板是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點發(fā)展領(lǐng)域之一。產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持將在相當(dāng)長的一段時期內(nèi)刺激PCB產(chǎn)品的需求。

同時，安徽省作為全國家電生產(chǎn)基地，隨著一大批家電及汽車制造廠家的落戶生產(chǎn)，對PCB產(chǎn)品的需求越來越大。本項目建成后將以安徽、浙江、江蘇、沿海等地為主要市場，立足于國內(nèi)市場的同時努力開拓國外市場，將企業(yè)做大做優(yōu)做強。

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