溶液沖擊電鍍銅工藝技術(shù)是和電鍍金生產(chǎn)線高速流動的金液沖擊印制電路板插頭的表面進行電鍍的原理同樣的工藝方法。其具體的實施方法就是在電鍍槽中安裝2個5馬力的的馬達，迫使陰極附近的溶液以0.56－1.12kg/cm2的壓力噴出管道上孔徑為12.7mm的孔，射向印制電路板的一邊，然后從印制電路板的另一邊流出，電鍍通孔的進出口壓力不同，兩管道平行放置，溶液以150－250克/分鐘的流速循環(huán)通過管道，這可以提高板面鍍層的均勻性，陰極并以50.8MM的半徑旋轉(zhuǎn)，而不是平行來回移動，沖擊電鍍與常規(guī)的空氣攪拌電鍍相類似，都依賴于化學特性和電氣特性。

這一種類型的工藝方法，給槽體系統(tǒng)的制造帶來一系列的困難，因為要適應這種工藝方法的需要，還必須設(shè)計一套復雜的專用泵、特殊的夾具和電鍍槽的結(jié)構(gòu)形式，能否很快地運用到解決高縱橫比小孔電鍍銅問題，這需很長一段時間，但從原理分析，應是可行的，但需要作很大的改進。

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