目前電路板加工的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線(xiàn)都是很光滑的,實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散,形成焊料與焊件的浸潤(rùn),把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能。 

錫焊接的條件是:焊件表面應(yīng)是清潔的,油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性,對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后,再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?使焊錫料具有一定的流動(dòng)性,才可以達(dá)到焊牢的目的,但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。   

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