電路板廠基材詳細介紹

文章出處：http://www.2010228.com/網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2017-12-13 18:32:00

電路板廠

電路板廠電路板生產基材是什么樣子的？在PCB電路板生產過程中可能我們聽得最多的就是覆銅板，今天小編就給大家介紹除了覆銅板以外的基材，感興趣可以來看看。

電路板廠環氧玻璃布覆銅板，是以電子級玻璃纖維布為增強材料'以環氧樹〗旨作粘合劑。環氧玻璃布覆銅板電氣性能好、機械強度高、受環境影響變化小，性能上優于酚醛紙基覆銅板，但成本相應要高些。環氧玻璃布覆銅板多數用于制作雙面印制板與多層印制板，被應用于電腦、通信設備、商用機器和工業儀器等耐用電子設備中〇 Pit著對環氧樹脂改性，使電性能更優與耐熱性更高，高性能環氧玻璃布覆銅板在數字化高頻高速化設備得到應用。

復合覆銅板，是以環氧樹脂作粘合劑，以玻璃纖維氈芯或紙纖維芯和兩面貼玻璃布面為增強材料。復合覆銅板性能與價格都介于紙基覆銅板和玻璃布覆銅板之間，可以沖切加工，適用于要求機械強度較高與電氣性能較好的民用消費類設備中。

撓性覆銅板，是由可彎曲的絕緣層與銅箔組成。常用絕緣層為聚酰亞胺(PI)薄膜或聚醋(PET)薄膜，膜厚25)jLm、50|xm、75|jLm等多種。

特殊性能要求覆銅板，有許多不同樹脂成份的覆銅板，以適合印制板特殊性能的要求。如改性環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂(PI: Polyimide)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)、聚四氟乙烯(PTFE)、氰酸酯樹脂、聚苯醚(PPE)等，以改善覆銅板的耐熱性、介電常數和尺寸穩定性等.另外，有由金屬板、絕緣介層和銅箔組成的金屬基覆銅板，包括一面暴露的金屬基板和包覆的金屬芯板。金羼板有鉬板、每板或銅板等，這類金屬基覆銅板有高的機械強度和優異的散熱性、尺寸穩定性、電磁屏蔽性等優點。這些特殊覆銅板相對成本較高，加工性也特殊，都被應用于有特殊要求的電路板廠生產設備中。


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