PCB產(chǎn)業(yè)景氣正加速?gòu)?fù)甦之中，加上日商松下公司退出PCB市場(chǎng)，預(yù)估臺(tái)商2015年產(chǎn)值將有3-5%的成長(zhǎng)，而PCB大廠今年也都編有高額的資本支出以支應(yīng)營(yíng)運(yùn)的成長(zhǎng)，其中并以欣興電子(3037-TW)、華通電腦(2313-TW)競(jìng)逐于HDI市場(chǎng)的資本投入最受矚目。上市PCB大廠華通客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國(guó)品牌供應(yīng)鍵，同時(shí)，華通針對(duì)中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到30億元，隨產(chǎn)能增加下，營(yíng)運(yùn)規(guī)模再放大，推升業(yè)績(jī)成長(zhǎng)；而華通2015年則依照市場(chǎng)需求，擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動(dòng)，預(yù)估今年資本支出20億元起跳。

華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設(shè)廠完經(jīng)完成，10月則將會(huì)有營(yíng)收開(kāi)始貢獻(xiàn)，這一部分在2014年讓華通投資了高達(dá)15億元資金，而在市場(chǎng)對(duì)于HDI板的需求驅(qū)動(dòng)之下，華通在2015年主要仍在于投資擴(kuò)充中高階的HDI製程為主，加上對(duì)于重慶涪陵廠的再擴(kuò)充，預(yù)估2015年的資本支出將由30億元起跳。

華通目前在臺(tái)灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設(shè)立有HDI生產(chǎn)線，而在明年的擴(kuò)充重點(diǎn)，華通也在市場(chǎng)對(duì)于中高階HDI需求將明顯攀升的預(yù)估之下，對(duì)于廣東惠州廠將大力投資由現(xiàn)有的一般HDI板提升到進(jìn)一步生產(chǎn)Anylayer HDI的製程。

目前臺(tái)商PCB廠主要生產(chǎn)HDI廠商包括欣興、華通及燿華(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等，其中華通等HDI總產(chǎn)能又為僅次于欣興電子的上市PCB廠。去年欣興電子的資本支出為102億元，而今年編列高達(dá)106.66億元的資本支出。

健鼎科技在中國(guó)的投資計(jì)畫(huà)已由華東的江蘇省無(wú)錫擴(kuò)大到大西部的湖北省仙桃市，同時(shí)，健鼎科技的仙桃廠在2014年產(chǎn)能已由原設(shè)立時(shí)的40萬(wàn)平方遲擴(kuò)充1倍到80萬(wàn)平方遲。

健鼎科技主管指出，2015年的健鼎科技資本支出方案預(yù)估為20-30億元，預(yù)計(jì)除一部分投入于無(wú)錫廠區(qū)原有的設(shè)備汰舊換新之外，最重要的擴(kuò)張性投資仍在于仙桃廠的產(chǎn)能擴(kuò)充案。預(yù)計(jì)將再對(duì)于仙桃廠進(jìn)行另40萬(wàn)平方遲的產(chǎn)能擴(kuò)充，預(yù)計(jì)在2015年完成之后，其產(chǎn)能將增加到120萬(wàn)平方遲。

健鼎的仙桃廠主要系針對(duì)光電板的生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，目前也積極投入汽車板客戶的開(kāi)發(fā)。

而金像電(2368-TW)2014年下半年以來(lái)的營(yíng)運(yùn)狀況轉(zhuǎn)佳，金像電從去年12月接單滿載，其好業(yè)績(jī)還向1月加以延伸。而金像電2015年預(yù)估其資本支出將較2014年增加100%，主要用于更新製程、進(jìn)行產(chǎn)能去瓶頸工程為主。

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