FPC的基本構造

文章出處：http://www.2010228.com/網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2018-01-10 15:05:00

軟硬結合板

單面結構的FPC的基本構成。傳統的FPC情況下，銅箔導體固定在介入環氧樹脂等粘結劑的聚酰亞胺等基體薄膜上，然后在蝕刻加工而成的電路上覆蓋保護膜。這種結構使用環氧樹脂等粘結劑，由于這種層構成的機械可靠性高，即使現在仍然是常用的標準結構之一。然而環氧樹脂或者丙烯酸樹脂等粘結劑的耐熱性比聚酰亞胺樹脂基體膜的耐熱性低，因此它成為決定整個FPC使用溫度上限的瓶頸(Bottle Neck)。

在這種情況下，有必要排除耐熱性低的粘結劑的FPC構成。這種構成既可以使整個FPC的厚度抑制到最小，大大提高耐彎曲性之類的機械特性，還有利于形成微細電路或者多層電路。僅僅由聚酰亞胺層和導體層構成的無粘結劑覆銅箔板材料已經實用化，它擴大了適應各種用途材料的選擇范圍。

在FPC中也有雙面貫通孔構造或者多層構造的FPC。FPC的雙面電路的基本構造與硬質PCB大致相同，層間粘結使用粘結劑，然而最近的高性能FPC中排除了粘結劑，僅僅使用聚酰亞胺樹脂構成覆銅箔板的事例很多。FPC的多層電路的層構成比印制PCB復雜得多，它們稱為多層剛撓(Multilayer Rigid? Flex)或者多層撓性(MultilayerFlex)等。層數增加則會降低柔軟性，在彎曲用途的部分中減少層數，或者排除層間的粘結，則可提高機械活動的自由度。為了制造多層剛撓板，需要經過許多加熱工藝，因此所用的材料必須具有高耐熱性。現在無粘結劑型的覆銅箔板的使用量正在增加。


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