PCB線路板覆銅層壓板問題與對策[ 02-21 17:56 ]

制造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的PCB層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定PCB層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。

PCB銅鍍層及鍍鎳層的性質及用途[ 02-17 18:50 ]

銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。

世界PCB用銅箔技術發展趨勢[ 02-16 18:05 ]

1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產業。當時的銅箔只是用于木層房頂的防水方面。20 世紀50 年代初，由于印制電路板業的出現，銅箔業才成為重要的與電子信息產業相關聯的尖端精密工業。

高頻PCB布線的設計與技巧[ 02-16 18:04 ]

PCB又被稱為印刷電路板，它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。

如何提高PCB設計布通率及設計效率[ 02-15 18:15 ]

PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節省項目開發周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。

PCB線路板板厚不均勻會出現哪種問題？[ 02-15 17:59 ]

    真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些。控制層壓厚度公差。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。      嚴格按客戶要求的PCB線路板板材型號下料，型號下錯，εr不對，板厚錯，制造PCB過程全對，同樣報廢。因為Z0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr＝75，對Z0會帶來很大的下降

影響PCB的特性阻抗因素及對策[ 02-14 16:18 ]

我國正處在以經濟建設為中心和改革開放的大好形勢下，電子工業的年增長率會超過20％，印刷電路板工業依附整個電子工業也會隨勢而漲．而且超過20％的增長速度。世界電子工業領域發生的技術革命和產業結構變化．正為印刷電路的發展帶來新的機遇和挑戰。印刷電路隨著電子設備的小型化、數字化、高頻化和多功能化發展．作為電子設備中電氣的互連件—PCB中的金屬導線，己不僅只是電流流通與否的問題．而是作為信號傳輸線的作用。也就是說．對高頻信號和高速數字信號的傳輸用PCB的電氣測試．不僅要測量電路(或網絡)的通、斷和短路等是否符合

多層PCB板內層黑化處理[ 02-14 16:17 ]

黑化的作用：鈍化銅面；增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環氧樹脂與內層銅箔之間的結合力； 抗撕強度peel strength 一般內層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕； 一、棕氧化： 黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業內的一些錯誤論調，經過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間

良好的PCB設計要考慮哪些方面[ 02-13 16:56 ]

對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發給廠家打樣生產，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。