如何按線路板還原電路圖[ 03-13 18:01 ]

在拿到一個產品的時候，很多時候并沒有電路圖。在這種情況下如何講述清楚線路板的原理以及工作情況呢？這就是將實物還原為電路原理圖。

中國印制板標準和國外差距（下）[ 03-10 17:48 ]

2.3  HDI印制板 IEC沒有高密度互連（HDI）印制板的標準。 IPC有下列標準： IPC/JPCA《高密度互連（HDI）及微導通孔設計指南》，2000年發布； IPC-2226《高密度互連（HDI）印制板設計分標準》，2003年； IPC/JPCA-4104《高密度互連（HDI）及微導通孔材料規范》，1999年； IPC-6016《高密度互連(HDI)層及互連板的鑒定及性能規范》，1999年。 JPCA除了上列聯合標準外，曾發布過JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入J

PCB沖孔質量與疵病對策[ 03-09 16:21 ]

一．沖孔質量與模具設計   　　隨著電子裝聯技術質量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質量（少數單雙面非金屬化孔環氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來越高。就目前生產應用于全自動插裝機的PCB廠家，有關沖孔質量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。這里就單面PCB的沖孔質量與疵病對策作為基本介紹，有利與單面PCB的沖孔質量的提高。   　　1.1 模具設計：   　　沖孔直徑小到XXXPC和FR-2層壓板厚度的二分之一、FR-3

PCB拼板設計過程中的成本考慮[ 03-09 15:02 ]

文章涉及的PCB拼板是指PCB設計時所做的拼板。一個優化的拼板尺寸應使PCB在制做生產拼板時，能夠獲得盡可能高的板材利用率，因而獲得較低的PCB價格。這里主要討論在如何通過控制拼板上所加邊條、PCB單元數量、PCB單元排列方式、拼板方式等來實現優化的拼板尺寸，從而達到降低PCB成本的目的。

中國印制板標準和國外差距（上）[ 03-08 16:06 ]

當前，印制板標準的國際標準是國際電工委員會（IEC）的標準。我國印制板標準大都采用IEC標準。   歐盟（EU）各成員的電子電工標準基本上等同采用IEC標準，本文不再介紹。   美國IPC是一家印制電路及其組裝方面的行業協會，IPC標準在國際業界有廣泛影響。   日本工業標準（JIS）的印制板標準近幾年很少再更新，日本電子電路工業會（JPCA）的標準逐步取得主導地位。   我國有關印制板的標準有國家標準（GB）、國家軍用標準（GJB），行業標準有電子行業（SJ

怎樣在PCB設計中加強抗干擾能力[ 03-08 16:03 ]

電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。   一、PCB設計的一般原則   要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB，應遵循以下的一般性原則：   布局   首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲

基于Protel DXP軟件的PCB板設計布局原則[ 03-07 16:49 ]

Protel DXP是第一個將所有設計工具集于一身的板級設計系統，電子設計者從最初的項目模塊規劃到最終形成生產數據都可以按照自己的設計方式實現。Protel DXP運行在優化的設計瀏覽器平臺上，并且具備當今所有先進的設計特點，能夠處理各種復雜的PCB板設計過程。通過設計輸入仿真、PCB板繪制編輯、拓撲自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術融合，Protel DXP提供了全面的設計解決方案。

PCB出現部分加成法技術 可讓布線寬度減半[ 03-07 16:49 ]

隨著印刷電路板(PCB)出現新的部分加成法(semi-additive)技術，可讓其布線(trace)寬度減為一半達到1.25mils水準，因此，可讓電路裝配密度達到最大。據EETimes網站報導，目前積體電路不斷進步已從過去在半導體IC微影制程(Lithography)上，開始轉移到PCB制程上。    目前業界最常用的減成法(subtractive)PCB制程，其布線寬度容忍公差最小可達到0.5mil以內。分析師指出，布線寬度超過3mils以上且訊號邊緣率(signal edge rat

水平電鍍在印制電路板工藝當中的體現[ 03-06 16:41 ]

印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。使得印制電路板制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。 其主要原因需從電鍍原理關于電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍時發現孔內電流的分布呈現腰鼓形，出現孔內電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應達到