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[行業動態]淺談國內PCB線路板行業的發展趨勢[ 2018-10-31 11:06 ]

企業在技術研發上的投入將進一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應用將繼續擴大，出現更精密的HDI板和更先進的晶圓級封裝技術。中國相比日本、韓國等PCB線路板產業成熟的地區具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產業集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優點，PCB產業也因此實現了從發達國家到中國的轉移。

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[行業動態]HDI電路板的耐熱性介紹[ 2017-05-17 17:59 ]

HDI板的耐熱性能是HDI可靠性能中重要的一個項目，HDI板的板厚變得越來越薄，對其耐熱性能的要求也越來越高。無鉛化進程的推進，也提高了HDI板耐熱性能的要求，而且由于HDI板在層結構等方面不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板典型結構如圖1所示。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。到目前為止，根據多種材料以及多款HDI板的耐熱性能測試的經驗，發現HDI板發生爆板機率最大的區域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區域。圖2為一款典型的一階HDI產品發生爆板的情況。

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[行業動態]HDI板的應用及加工工藝[ 2017-03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求，由此應運而產生了HDI板。AET-PCB板塊將分節對電子工程師們關心的PCB工廠的工程設計、材料選擇、加工工藝。

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[恒成和資訊]PCB技術解密：HDI板的CAM制作方法技巧[ 2015-06-02 14:27 ]

由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成!面對客戶高質量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。

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[行業動態]未來PCB產品的增長和鍍銅磷銅陽極材料的需求[ 2015-03-23 11:23 ]

PCB電鍍銅工藝，采用體系鍍銅具有工藝簡單、操作方便、產品質量穩定等的優點。隨著電子產品的不斷更新換代、功能更多、體積更小;對印制電路板提出了更高的要求。從產品層次來看，HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結合板產值已經占到全球產值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。

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[行業動態]PCB電路板行業發展環境將進一步得到改善[ 2014-07-25 09:23 ]

PCB市場空間佐證近幾年來，中國電子信息產業高速發展，出口增長40%~45%，PCB產業卻落后于整體電子信息產業的增長幅度，多層板和HDI板的產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產業還有很大的發展空間。

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[行業動態]今年臺商PCB產值將突破200億美元年增3.8%[ 2014-07-17 09:48 ]

[電路板]臺灣電路板產業協會（TPCA）將于22日發表PCB產業推動白皮書，目標在2020年締造兆元產業的愿景。法人預估，今年臺灣PCB產業將與全球經濟同步復蘇，臺商產值將突破200億美元，年增3.8%，居世界第一大。臺灣軟板產業在全球PCB有舉足輕重地位，其中蘋果供應鏈包含軟板廠F-臻鼎（4958）、臺郡、嘉聯益；軟板上游材料FCCL廠臺虹、新揚科、亞電等。硬板的部分，包含傳統板廠與HDI板廠二大塊，主要廠商包括健鼎、華通、欣興、耀華、志超、瀚宇博等。 http://www.2010228.com/hangyedongtai/jinniantaishangPCBch_1.html

[行業動態]臺灣PCB供應商紛紛提高HDI板產能[ 2014-05-13 09:53 ]

HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，是生產印制板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。

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[行業動態]深圳電路板廠PCB行業發展的有利和不利因素分析[ 2014-04-28 09:43 ]

PCB(印制電路板)是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高于電子元件產業3個百分點左右。根據各因素分析，預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。

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[行業動態]PCB產業成長緩 HDI板及通訊IC構裝較突出[ 2013-10-23 17:16 ]

隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。

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[恒成和資訊]我國PCB電路板財產延續高速增加趨勢[ 2013-07-03 10:13 ]

印制路線板是今世電子元件業中最活潑的財產，其行業增加速率一般都高于電子元件財產3個百分點左右。估計2006年仍將連結較快增加，需要進級與財產轉移是鞭策行業成長的根本能源，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等種類將成為重要增加點。

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