良好的PCB設計要考慮哪些方面[ 02-13 16:56 ]

對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發給廠家打樣生產，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。

印制電路板(PCB)通孔的電感分析[ 02-13 15:55 ]

對數字電路設計者來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯電感。因為通孔的實體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個電源供電濾波效果變差。

PCB目檢檢驗規范[ 02-10 15:40 ]

1, 斷線, A, 線路上有斷裂或不連續的現象, B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.

集成電路產業還需要更多沉淀與創新[ 02-07 14:50 ]

自21世紀起，集成電路產業就備受矚目，歷經數十年，集成電路產業無論在國家戰略還是市場導向方面都得到了重視，盡管如此，但我國的集成電路產業起步晚，產業鏈中存在諸多問題，其發展一直未找到合適的路徑。我們為什么要發展集成電路?涉及到這個問題時，人們往往首先想到的是進口額度，以此來表達發展產業的緊迫性和必要性。數字能說明問題嗎?能!但北京市經濟開發區主任梁勝表示，“剖析一個產業，僅僅看數字是絕對不夠的。無論是1920億美元，還是2200億美元，數字本身是沒有任何意義的，唯有將數字切開，形成餅圖，才能一目了然地看清楚產業構造，切實感受到我國集成電路產業發展的實況：與發達國家的產業發展相比，我國集成電路產業確實沒有地位。”

PCB生產工藝流程[ 02-06 17:25 ]

一、開料 目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板 二、鉆孔 目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑． 流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理 三、沉銅 目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動線&

PCB設計的八大誤區[ 02-04 10:57 ]

誤區一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧   　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 經驗總結：電路設計的14個誤區 　　    誤區二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。   點評：信號需要上下拉的原因很多，但

高速PCB中的信號回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]

這里簡單構造了一個“場景”，結合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖，把層間距放大。

線路板板面表面處理：水平噴錫SMOBC&HAL簡介[ 01-19 16:26 ]

噴錫(SMOBCHAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點； 噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫； 噴錫

PCB軟硬結合設計技術[ 01-13 14:11 ]

這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。