線路板廠經驗分享---沉鎳金與電鎳金的區別[ 09-03 16:07 ]

沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。 電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學反應鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。 沉鎳金通過化學沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。

PCB電路板如何散熱呢？[ 08-31 17:20 ]

電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對PCB電路板進行散熱處理十分重要。

電路板PCB板層定義[ 08-30 18:31 ]

toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在電路板PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。

這種電路板或要漲價~PCB板材報價也見漲！[ 08-29 18:17 ]

中美貿易戰持續，美國預定8月23日再對價值160億美元的中國輸美商品加稅，并預告擬再針對2000億美元中國進口產品課稅25%，盡管未直接包含PCB供應清單，不過業界觀察，在消費電子新品將推出之際又逢關稅干擾，歐美市場并無具規模的高階PCB產能，促使客戶提前搶料預期心理發酵，部分新材料或供給吃緊的高階軟板價格，本季有望進一步跳高。 欣興提到，因高階板需求吃緊，預期業界報價普遍提高，反映整體市場旺季供不應求的情況。臻鼎則低調指出，新料號價格確實較好，此部分非漲價，惟新料號目前看來也比去年同期好一些。

臺灣電路板協會 PCB上半年產值創高[ 08-28 18:27 ]

臺灣電路板協會（TPCA）與工研院“產科國際所”共同發布，2018上半年臺商在兩岸生產及外商在臺生產的印刷電路板（PCB）產值合計為2878億元，年成長9％ ，創下歷年同期新高。

線路板加工如何除錫[ 08-27 18:01 ]

線路板加工如何除錫？ 一般來說有以下6種方法： 1、熱風槍直接吹 這是最直接、最簡單、最快捷的方法，用熱風槍圍繞著集成電路塊管腳周圍焊錫反復吹多次，用細針頭或刀片慢慢撬動集成電路塊即可拿下。

PCB廠商未來行業供需格局[ 08-24 19:42 ]

當前時點以陸資廠為首的PCB廠商正在逐步投放新項目，新增產能能否順利消化，成為了一個比較受關注的問題。我們從新增、退出、需求三個方面來拆解PCB行業未來的供需格局。

做電路板的電鍍技術[ 08-23 15:00 ]

做電路板的電鍍技術

PCB工程師試題-附答案[ 08-21 17:19 ]

一、填空 1.PCB上的互連線按類型可分為（）和（） 。 2.引起串擾的兩個因素是（）和（）。 3.EMI的三要素：（）。 4.1OZ銅 的厚度是（）。 5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:（）。