PCB貼標機對標簽的要求[ 03-18 14:05 ]

PCB貼標機工作時對標簽的基本要求為以下三個方面：標簽表面材料，標簽的堅挺度是出標的關鍵，因此要求表面材料的一定的強度和硬度。

欣興7至8億美元PCB項目落戶江蘇[ 03-17 10:24 ]

項目大突破再傳捷報。3月14日下午，江蘇省泰州市政府及海陵區政府與臺灣欣興電子股份有限公司隆重舉行項目合作簽約儀式，標志著總投資7至8億美元的欣興電子印刷線路板項目正式落戶市新能源產業園區。該項目將成為泰州市電子信息產業的又一重量級“選手”。

穿戴式裝置競賽鳴槍 PCB供應鏈搶單大備戰[ 03-17 10:13 ]

項目大突破再傳捷報。3月14日下午，江蘇省泰州市政府及海陵區政府與臺灣欣興電子股份有限公司隆重舉行項目合作簽約儀式，標志著總投資7至8億美元的欣興電子印刷線路板項目正式落戶市新能源產業園區。該項目將成為泰州市電子信息產業的又一重量級“選手”。

PCB軟板行業發展三大方向[ 03-16 13:51 ]

軟板（FPC），即軟性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuit）的簡稱，相對于硬式電路板，軟板材質特性為可撓性，且具有容易轉折、重量輕、厚度薄等優點，因此經常應用于需要輕薄設計或可動式機構設計的產品，如手機、筆記型計算機、顯示器、消費性電子產品、觸控面板及IC構裝等。

剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術[ 03-16 11:17 ]

去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數控鉆孔后，化學鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛-撓印制電路板實現可靠電氣互連，就必須結合剛-撓印制電路板其特殊的材料構成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術。剛-撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術分濕法技術和干法技術兩種，下面就這兩種技術與各位同行進行共同探討。

日本PCB產量4年來首見增長 軟板持續衰退[ 03-14 10:41 ]

根據日本電子回路工業會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為統計對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現增長;產額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續第4年呈現下滑。

兩岸PCB電路板產業將再創新高 臺灣產值2020年邁進兆元[ 03-14 10:27 ]

2015年3月12日，臺灣電路板協會（TPCA）舉行第8屆第3次會員大會，臺灣印刷電路板（PCB）協會理事長吳永輝首度發布去年臺灣電路板產業白皮書后，表示看好今年兩岸臺商印刷電路板產值續創新高，并宣示2020年實現印刷電路板成為臺灣新兆元產業。

蘋果iPhone6s/7將采用SiP技術 告別電路板[ 03-13 10:42 ]

Apple Watch華麗麗的外表和價格令人震顫，而在半導體技術方面，它引領了SiP系統級封裝的新潮，將應用處理器、內存、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡化系統。

全球可穿戴設備市場迎爆發期[ 03-13 10:37 ]

目前,全球可穿戴設備市場主要呈現出三個發展方向：首先是信息交換型產品,如智能手表和谷歌眼鏡等；二是健康監測類產品,主要面向老人和兒童等人群；三是體感控制類產品,如眼動控制和腦電波控制等。總體來看,可穿戴設備市場正呈崛起之勢,其中智能手環一馬當先,而智能手表仍然處在慢熱階段。根據瑞士信貸估算,全球可穿戴產品市場規模未來二至三年有望迅速增至500億美元。