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恒成和電路板有限公司
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- FPC軟板散熱需要遵循什么原則？[ 09-15 21:44 ]
- 一般FPC柔性線路板，可以按照工業生產所需從結構，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結合板和特殊工藝板。那么在應用的時候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。
- 線路板的起源在哪里？[ 09-14 23:37 ]
- PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
- 工控電路板應該如何維修？[ 09-09 23:22 ]
- 一塊電路板是由線路板，元器件，與軟件組成，我個人覺的修電路板時維修人員的能力與檢測等維修工具都很重要。現代電路板如果光靠一個人的經驗而缺乏必要的工具去維修很難做到，只提倡在線測試儀等檢測設備而不注重人員素質也很難做到。工控電路板維修時你面對的板子不一樣處理方法也不一樣。但*基本思路是找出壞的元件更換并修復。那我們是不是把板上所有能的換的元件都換掉就行呢?我試過換完也不行，有的元件是需要調試的，注重整體效應。用在線測試儀等工具像掃地雷的一樣，每個元件做好記號查一遍，對比下VI曲線。這樣能找到部分故障但也不一定全能把板修好，“因為在線測試儀通過的芯片不一定是損壞的;測試通過的芯片不一定是沒有損壞的。”而且不是每個元件都能在元件庫中查找到，機床電路板不停的更新升級，所以你的檢測工具也要不停的更新。
- 電路板上怎么知道是測試點[ 09-08 22:34 ]
- 為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，我們在電路板上需要測試點，如果想檢查一個電路板上的電阻正不正常，最基礎的方法就是拿萬用電表量測其兩頭，那么電路板上怎么知道是測試點呢？
- 手動電路板測試原理[ 09-07 23:55 ]
- 手動電路板測試治具是指：通過針床、手動測試治具、印制板插腳、輸入/輸出接口，向被測電路板施加控制信號及輸入信號，并實時讀取被測電路板的輸出信號，通過一系列的數據分析處理，進而判斷被測電路板的性能(或功能)正確與否。
- 陶瓷電路板的優勢[ 09-06 23:53 ]
- 陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術，即激光快速活化金屬化技術。應用于LED領域，大功率電力半導體模塊，半導體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。
- PCB線路板覆銅層壓板了怎么辦？[ 09-04 23:54 ]
- 在這里列出一些最常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決？
- PCB電路板背鉆的作用和優點[ 09-03 23:49 ]
- 什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業內叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以線路板廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。
- 關于FPC漲縮的原因分析[ 09-02 23:26 ]
- FPC漲縮產生的根源由材料的特性所決定，要解決FPC軟硬結合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺做個介紹：
