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恒成和電路板有限公司
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- PCB技術解密：HDI板的CAM制作方法技巧[ 06-02 14:27 ]
- 由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成!面對客戶高質量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。
- 兩岸PCB產業預估成長3.92%[ 06-02 14:17 ]
- 工研院產經中心資深分析師江柏風認為在今年第一季，3C電子產品的鋪貨與市場銷售都有所減緩，中國大陸智慧型手機出貨量首次呈現季度下滑達到8%，另外，市場上雖然陸續推出智慧型手表的產品，不過產品還是需受到市場的長期嚴苛考驗。
- 經驗總結：PCB設計的14個誤區[ 06-01 17:15 ]
- 自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。
- 怎樣在PCB設計中加強防干擾能力[ 06-01 16:50 ]
- 電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
- PCB工藝DFM技術要求綜述[ 05-29 11:39 ]
- DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的設計，它是并行工程的核心技術。設計與制造是產品生命周期中最重要的兩個環節，并行工程就是在開始設計時就要考慮產品的可制造性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
- PCB工藝中底片變形問題分析[ 05-29 11:02 ]
- 在掌握數字化編程儀的操作技術情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。
- 制作PCB覆銅板的七種常見方法[ 05-28 11:02 ]
- 現在玩電路的人越來越多了，玩電路少不了畫電路制版子，想讓板子看著高端大氣上檔次，也不能每次都去加工，那樣子勞神傷財，還不如自己做一塊PCB覆銅板。
- 無鉛法規發展對PCB組裝的影響[ 05-28 10:20 ]
- 1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業上的應用加以限制，并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發工作。
- PCB產業發展分布以及國內外市場發展趨勢的分析對比[ 05-27 11:36 ]
- 長三角、珠三角地區是國內電子科技產品較發達的地區，也是IT和PCB的發源地，在地域、人才、經濟環境方面享有得天獨厚的優勢，目前處于產業升級階段。PCB中低端產品逐步向內地其他地區轉移，而高端產品和高附加值產品繼續集中在長三角、珠三角地區。
