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恒成和電路板有限公司
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- 淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對策[ 03-10 16:41 ]
- 化學沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導電銅層，為后面的電鍍做準備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點控制的一項內容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。
- 消除PCB沉銀層的技術和方法[ 03-10 15:12 ]
- 大家都知道,因為印制線路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷,但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出。可焊性問題根本沒有被PWB制造廠商報告過,只有三家裝配廠商誤將發生在內部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。
- PCB過孔對信號傳輸的影響[ 03-09 14:46 ]
- 過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用30%到40%。簡單說來，PCB上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。
- 電路板表面貼技術選擇的問題探討[ 03-09 10:48 ]
- 所有表面貼連接器必須備有某種形式的應力消除。一些連接器公司通過使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上，以達到應力消除。雖然這些概念可能會增加機械強度，一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。
- HDI電路板產品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 03-08 11:34 ]
- 隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
- 電路板(PCB)數控銑床的銑技術分析[ 03-08 10:53 ]
- 線路板(PCB)數控銑床的銑技術包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點。都是保證銑加工精度的重要方面。
- PCB電路板加工中數控鉆床與銑床的選用[ 03-07 14:04 ]
- 數控鉆床和數控銑床是線路板加工中的一種重要設備，該設備價格昂貴，選用數控機床不但對于操作、工藝設定和維護包括對于生產產品的質量都有十分重要。
- PCB貼膜常見故障及解決方法[ 03-07 11:42 ]
- 在PCB制程中,采用PCB干膜技術一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法。
- PCB光繪系統的技術指標[ 03-04 15:19 ]
- 定位精度分為相對對位精度和絕對對位精度。 相對對位精度也就是重復對位精度，這是光繪機的關鍵指標。目前國內最 高水平可以達到0.005mm.它將影響光繪照相底版的重合度。 絕對對位精度是指光繪機所繪照相底版的尺寸與絕對尺寸的誤差。如果該 誤差是線性的，則可通過軟件進行調整，這是光繪機的決定性指標。
