去除PCB沉銀層的重要技術和方法[ 07-14 17:44 ]

大家都知道，因為印制線路板完成裝配后不能重工，所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷，但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出。可焊性問題根本沒有被PWB制造廠商報告過，只有三家裝配廠商誤將發生在內部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。經由原始設備商(OEM)針對此問題更深入的研究驗證，此問題完全是由于線路板設計所產生的可焊性問題，與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無關。

PCB電路板自動制板機操作指南[ 07-11 13:53 ]

當您購買到PCB線路板快速制作機時，自然立即想制作一張線路板來看看它的強大功能，但請別著急，并請仔細閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手，您將很快熟悉操作并會被它的魅力深深吸引。

PCB設計時應考慮的幾個重要問題[ 07-10 16:39 ]

隨著PCB行業的蓬勃發展，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較多，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，加工周期延長或存在產品隱患，現就此類不利于加工生產的問題做出以下幾點分析，供PCB設計和制作工程人員參考：

如何在PCB板上創建溝槽?[ 07-08 14:04 ]

在AD6.3版本及后續版本中可以創建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。

高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 07-07 18:09 ]

隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展，使得印制電路板制造技術難度更高，常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，于是產生水平電鍍技術。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統基本結構、水平電鍍的發展優勢，對水平電鍍技術進行分析和評估，指出水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說是很大的發展和進步。

中國PCB制造漸失低價優勢[ 07-06 15:09 ]

PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件，被譽為“電子產品之母”。放眼我國電子產業分布版圖，隨著中國大陸開發腳步的不斷深入，PCB產業也在依循同樣的步伐跟進布局，包括1994年的珠三角開發區、2000年長三角開發區、2005年環渤海開發區以及2010年中央開始推動大西部開發的西三角開發區，到處都可看到PCB行業前進的身影。

覆銅板對環氧樹脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]

環氧覆銅板是環氧樹脂的重要而高性能的應用領域。討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析，特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。

快速腐蝕電路板的注意事項及方法[ 07-02 14:31 ]

用30%濃度的雙氧水（過氧化氫）和工業鹽酸按1：3的的配制腐蝕液是制作印制電路板的一個好方法。但在制作中的注意事項及方法未作具體說明，下面根據實踐經驗對此作一補充說明。

降低印制線路制作成本的有效措施[ 07-01 10:57 ]

作為降低剛性多層印制線路板制作成本的措施，可以從印制線路板的種類、尺寸、加工工藝和材料等多種角度著手。