大陸智能手機市場回溫，F(xiàn)PC廠家受益[ 04-25 18:32 ]

FPC廠家上游材料聚醯亞胺薄膜（PI）漲價，推升FPC銅箔基板（FCCL）的單價上揚，F(xiàn)PC廠家今年以來搶備貨動作更為積極，加上針對5G通訊應用及細線路等新一代產品的產能擴充規(guī)劃，包括嘉聯(lián)益及臺郡都有市場籌資案。預期今年在蘋果等加持下，F(xiàn)PC廠家包括臻鼎-KY、亞電及新?lián)P科業(yè)績可望再度攀高。

電路板維修秘籍[ 04-24 18:22 ]

近年來工業(yè)設備的自動化程度越來越高，所以各個行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來越多，工控板損壞后，更換電路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業(yè)非常頭痛的一件事。電路板維修作為一門新興的修理行業(yè)，也在迅猛發(fā)展。損壞的電路板絕大多數(shù)在國內是可以維修的，而且比購買一塊新板要節(jié)省70%——80%費用，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎知識。

PCB生產行業(yè)深度研究報告[ 04-23 17:16 ]

PCB生產行業(yè)深度研究報告 1.電子行業(yè)預期差最大板塊，需求革新推動產業(yè)結構加速轉移。PCB 產業(yè)長期以來存在較為“低端”的誤解，估值相對看低，實際伴隨電子產業(yè)下游應用對工藝需求的提升，PCB 產業(yè)仍存在較高技術壁壘，同時需與下游客戶高度配合縮短交期保證良率；另一方面來看，無論是毛利率還是資產收益率等各項指標，在電子板塊中仍屬較高水平，產線自動化升級帶動的人均產值從50-60 萬水平（電子板塊中下水平）提升至200 萬元（電子板塊領先水平，可類比IC 設計企業(yè)），有望再度提升運營效率。

PCB供應鏈反攻收紅 華通健鼎獲外資捧[ 04-20 17:56 ]

蘋果iPhone出貨迭傳雜音，但相關高密度連接板、軟硬復合板供應鏈由華通攻上漲停板領軍，健鼎、耀華、臺郡等全面收紅。凱基投顧著眼華通今年獲利持續(xù)提升，摩根士丹利證券則看好健鼎受惠市場需求強勁，雙雙維持正向投資評等，目標價各為40元與114元。

PCB生產行業(yè)格局與發(fā)展趨勢[ 04-19 18:12 ]

2017年度，PCB生產全球前四十大制造商的產值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上，相較于2016年度提升15.9%，并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產業(yè)在2018年將保持穩(wěn)健增長，2017年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。

安徽銅陵政府基金引導PCB企業(yè)重組[ 04-18 17:35 ]

近日，記者在安徽省銅陵市調研了解到，在印刷電路板（PCB）產業(yè)鏈上多家企業(yè)因互保而資金鏈斷裂時，國家級銅陵經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)采用政府基金主導的模式，維持企業(yè)生產、清理債權關系，然后引入行業(yè)龍頭進行重組，待企業(yè)發(fā)展壯大后，國資再適時退出。在化解債務危機的同時，實現(xiàn)了整個產業(yè)鏈的轉型升級。

動力飛揚推出“PCB專用三軸機器人” 為行業(yè)帶來新契機[ 04-16 18:21 ]

PCB行業(yè)自動化和信息化領域的新星深圳市動力飛揚自動化設備有限公司(以下簡稱動力飛揚)重磅推出PCB行業(yè)專用三軸工業(yè)機器人。

PCB供應鏈表現(xiàn)不如預期，手機市場回暖有望帶動拉貨[ 04-12 18:21 ]

臺灣地區(qū)PCB廠因2月春節(jié)假期，3月營收普遍回復，但蘋概股表現(xiàn)較不如預期。其中，華通在類載板下滑較多，但之后美系及中系手機客戶將逐季拉貨；臺郡因整合上游材料，有利未來訂單；上游CCL廠臺耀及聯(lián)茂3月表現(xiàn)仍強，后續(xù)都持續(xù)看好。

PCB行業(yè)：國造空間猶存 創(chuàng)新催化頻出[ 04-11 18:44 ]

16年全球PCB（印制線路板）產值下滑2.02%，達到542億美金，其中通信、3C、車用的產值占比分別為27.3%、13.55%、9.09%。受益iPhone X 所開啟的智能機創(chuàng)新周期、特斯拉所推動的汽車電子的快速增長、成本上漲和環(huán)保限產所帶來的供給側落后產能出清，在17年2月至10月期間，北美PCB BB值連續(xù)9個月大于1，在17年1月至9月期間，日本PCB均價上漲10.58%。由此可見，行業(yè)景氣持續(xù)上行，Prismark預計17年全球PCB產值有望同比增長超過2%。在此宏觀環(huán)境中，我們預計產業(yè)中心轉移和下游應用創(chuàng)新將促使本土PCB 產業(yè)規(guī)模再上層樓，大廠集中度進一步提升。