PCB生產(chǎn)中各種檢測(cè)的區(qū)別[ 07-20 18:39 ]

隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。

PCB線路板打樣注意事項(xiàng)[ 07-19 17:58 ]

PCB線路板打樣是為了在批量進(jìn)行生產(chǎn)之前，先確定所制作的線路板是否存在問題，能否實(shí)現(xiàn)所需功能。避免后期出現(xiàn)問題，造成報(bào)廢，增加成本，所以pcb線路板打樣是十分重要的。

電路板加工的可制造性設(shè)計(jì)[ 07-18 17:44 ]

電路板加工的可制造性設(shè)計(jì) 印制電路板貼片加工(以下簡(jiǎn)稱SMT)印刷電路板的設(shè)計(jì)是SMT貼片組裝技術(shù)的重要組成之一。印刷電路板的設(shè)計(jì)質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個(gè)重要標(biāo)志,是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。

柔性線路板廠淺談FPC的結(jié)構(gòu)層次[ 07-12 17:32 ]

線路板發(fā)展至今衍生出很多種類，不過大多可以分為兩種分別是剛性與柔性線路板，而今天我們就談?wù)勅嵝跃€路板的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。 一般線路板都是按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)與厚度來劃分層次的，它們可以劃分為單層板、雙層板、多層板與雙面板，它們的結(jié)構(gòu)也是各不相同，下面就來介紹它們的不同性質(zhì)在哪里。

深圳線路板廠開辟5G新藍(lán)海[ 07-11 16:42 ]

美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫，對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)增添許多變數(shù)，但5G已是各國(guó)既定發(fā)展方向，對(duì)于高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強(qiáng)勁，相關(guān)廠商可望力抗逆風(fēng)。 在五月之前，市場(chǎng)原本高度寄望的美中貿(mào)易戰(zhàn)可望和平落幕，但萬萬沒想到美國(guó)總統(tǒng)特朗普無預(yù)警地在推特發(fā)布，自五月十日起對(duì)價(jià)值二千億美元中國(guó)輸往美國(guó)貨品將課以二五％高關(guān)稅，突如其來的舉動(dòng)，不僅震撼產(chǎn)業(yè)界，更直接沖擊金融市場(chǎng)，全球股市均出現(xiàn)重挫走勢(shì)。

FPC廠家市場(chǎng)容量增長(zhǎng)，產(chǎn)能趨于東移[ 07-10 15:29 ]

從行業(yè)空間的角度來看，一方面，5G高頻高速通信時(shí)代催生高頻FPC需求以及國(guó)產(chǎn)機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化所帶來的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來FPC新增量，從而助力全球FPC的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)大。

柔性線路板廠的制作工藝和流程[ 07-09 15:20 ]

柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board)簡(jiǎn)稱“軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

深圳線路板廠阻抗板加工的阻抗控制[ 07-08 11:40 ]

深圳線路板廠在阻抗板加工處理中，如果有信號(hào)傳輸，則期望當(dāng)信號(hào)從電源傳輸?shù)浇邮諜C(jī)時(shí)，沒有任何反射，就可以傳輸?shù)浇邮諜C(jī)而沒有任何反射，前提是能量損失小。要發(fā)生這種傳輸，電路中的阻抗必須等于發(fā)射機(jī)內(nèi)部的阻抗，才能稱為“阻抗匹配”。

FPC廠家要如何實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展[ 07-06 14:26 ]

近年來，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。