常規(guī)PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)[ 08-25 15:48 ]

首先讓我們來(lái)了解一下品質(zhì)檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)缺點(diǎn)介紹

PCB檢測(cè)技術(shù)與檢測(cè)儀器的應(yīng)用探討[ 08-24 17:09 ]

對(duì)于二次元影像儀的應(yīng)用，我們都知道它是有著極為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域的，廣泛適用于手機(jī)配件、家電制品、連接器、機(jī)械配件、精密夾治具、塑膠、五金、電腦周邊行業(yè)等工件的二維檢測(cè)。同時(shí)，對(duì)于影像測(cè)量?jī)x的應(yīng)用功能，還有很多是我們所沒(méi)有去完全了解與應(yīng)用。

柔性線路板的幾種分類[ 08-24 17:05 ]

目前，柔性電路主要有單面、雙面、多層和剛?cè)嵝跃€路板四種。

PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問(wèn)題分析[ 08-23 16:14 ]

對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。

為何PCB電路板需要有測(cè)試點(diǎn)？[ 08-18 17:05 ]

對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)（test point）是在自然不過(guò)的事了，可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說(shuō)，測(cè)試點(diǎn)是什么？

PCB廠甩銅常見(jiàn)的三大主因[ 08-15 17:21 ]

銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅。

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)經(jīng)典問(wèn)答精粹[ 08-11 16:33 ]

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)經(jīng)典問(wèn)答精粹

常用的印制線路板電鍍工藝[ 08-10 18:11 ]

用于印制板制造的電鍍工藝有化學(xué)鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學(xué)鍍鎳和化學(xué)鍍錫等。這些基本上可以采用常規(guī)電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線路板產(chǎn)品，還是要采用針對(duì)印制線路板行業(yè)需要而開(kāi)發(fā)的電鍍技術(shù)，也就是電子電鍍工藝技術(shù)。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內(nèi)應(yīng)力，這樣才能滿足印制板的技術(shù)要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過(guò)程中的析氫對(duì)抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質(zhì)量。鍍鎳則要求是低應(yīng)力和低孔隙率的鍍層等。

PCB設(shè)計(jì)成功的七大技術(shù)要決[ 08-09 16:42 ]

本文將討論新手和老手都適用的七個(gè)基本（而且重要的）技巧和策略。只要在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)這些技巧多加注意，就能減少設(shè)計(jì)回爐次數(shù)、設(shè)計(jì)時(shí)間和總體診斷難點(diǎn)。